亞洲資本網 > 資訊 > 國內 > 正文
上海碳化硅半導體材料項目封頂 助推半導體產業(yè)發(fā)展加速
2022-03-22 10:30:45來源: 東方網

近日,中建一局建設發(fā)展公司承建的上海天岳碳化硅半導體材料項目封頂。

上海天岳碳化硅半導體材料項目位于上海市浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn),總建筑面積約9.5萬平方米,其中地上建筑面積約9.2萬平方米,地下建筑面積3000平方米。項目主要生產6英寸導電型碳化硅晶錠,主要用于新能源汽車、通訊及雷達以及電力電子等領域。

項目負責人介紹,在建設過程中,項目團隊科學組織、精準規(guī)劃,積極優(yōu)化資源配置,嚴抓安全、質量與進度。面對復雜結構形式等挑戰(zhàn),項目團隊開拓創(chuàng)新,積極應用新工藝、新技術、新設備,不斷推進項目安全有序生產和建筑品質升級。

據(jù)悉,該項目作為2021年上海市重大建設項目,預計在達產年,形成年產導電型碳化硅晶錠2.6萬塊、對應襯底產品30萬片的生產能力,將進一步帶動我國碳化硅襯底材料的發(fā)展,擔當起振興我國新一代半導體產業(yè)的重任。

關鍵詞: 碳化硅半導體材料項目 半導體產業(yè)發(fā)展 推進項目安全 涉及多個新興領域

專題新聞
  • 蘋果8價格現(xiàn)在是多少?蘋果8p為什么被稱為機皇?
  • 清明節(jié)休市嗎?港股和a股休市時間一樣嗎?
  • 國際半導體產業(yè)協(xié)會警告美國政府 半導體產業(yè)包括哪些?
  • 聚美優(yōu)品年銷售額多少億?聚美優(yōu)品和唯品會關系如何?
  • 三公消費是什么意思?三公消費為啥不廢除?
  • 中國電信中簽號有哪些?中國電信上市股價會漲嗎?
熱點新聞
最近更新

京ICP備2021034106號-51

Copyright © 2011-2020  亞洲資本網   All Rights Reserved. 聯(lián)系網站:55 16 53 8 @qq.com