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ARM最早于9月赴美啟動(dòng)2023全球最大IPO：估值高達(dá)700億美元 觀察
2023-05-12 20:45:55來源： 快科技


(資料圖片)

快科技5月12日消息，據(jù)消息人士稱，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM最早將于今年9月赴美IPO（首次公開招股），這次上市交易可能會(huì)籌集高達(dá)100億美元資金。

ARM已在上月秘密提交了赴美上市申請(qǐng)。知情人士稱，高盛集團(tuán)、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團(tuán)被列為了ARM IPO承銷商，但首席承銷商尚未確定。

據(jù)悉，ARM總部位于英國，所設(shè)計(jì)的芯片架構(gòu)用于全球約95%的智能手機(jī)中。在2016年軟銀以320億美元收購ARM之前，ARM一直在倫敦和紐約兩地上市。今年2月，當(dāng)英偉達(dá)（NVIDIA）收購ARM交易失敗后，軟銀宣布計(jì)劃讓ARM重新上市。

軟銀創(chuàng)始人孫正義曾表示，他希望ARM的IPO能成為芯片公司有史以來規(guī)模最大的IPO。

此外，銀行家們預(yù)計(jì)，ARM的估值在300億美元至700億美元之間。估值差距如此之大，表明在當(dāng)前的半導(dǎo)體市場(chǎng)股價(jià)波動(dòng)之際，對(duì)ARM進(jìn)行估值也面臨著挑戰(zhàn)。

有分析人士表示，ARM IPO不僅可以支撐軟銀的資產(chǎn)負(fù)債表，或許還能為其提供更多資金進(jìn)行新的投資。

據(jù)軟銀2022財(cái)年業(yè)績(jī)顯示，該公司凈虧損9701.4億日元，較上年同期的虧損1.7萬億日元有所收窄。

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