芯片缺貨的情況究竟有多嚴重?

復旦大學微電子學院教授、矽典微聯(lián)合創(chuàng)始人徐鴻濤博士給《中國新聞周刊》講了一個故事，一家國際知名的芯片廠商希望把一款產(chǎn)品轉(zhuǎn)到一家晶圓代工廠生產(chǎn)，這家代工廠表示自己需要購買設(shè)備才能擴充產(chǎn)能進行生產(chǎn)，于是就聯(lián)系設(shè)備廠商，但是設(shè)備廠商表示自己也沒法出產(chǎn)設(shè)備，因為沒有芯片廠商的芯片。他提醒，這不是一個“段子”，而是真實發(fā)生的情況，“這是一個死循環(huán)”。

“缺芯”的現(xiàn)狀已經(jīng)影響了半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)，這場去年年底由汽車芯片短缺牽引出的“缺芯潮”已然逐步蔓延。一開始可能只是某個類別、某種制程芯片的短缺，但裹挾著人們對于供應(yīng)鏈安全的隱憂，“缺芯潮”的波及范圍在不斷擴張，高盛最新研究報告指出，全球多達169個行業(yè)在一定程度上受到芯片短缺的打擊。

手機芯片往往被認為是供應(yīng)最為充足的品類，相比于此前缺芯的汽車行業(yè)在芯片產(chǎn)能中不高的占比，手機及其周邊產(chǎn)品芯片產(chǎn)能占據(jù)臺積電這家全球最大的晶圓代工廠三成以上。一旦缺芯，影響面更大。

缺芯甚至引發(fā)了半導體產(chǎn)業(yè)前所未有的混亂。“一款芯片可以在多個制程投產(chǎn)，企業(yè)會選擇性價比最高的制程，比如一款芯片原本在65nm制程投產(chǎn)，但因為該制程產(chǎn)能緊缺，企業(yè)就會下意識向下一個制程節(jié)點推進，選擇在40nm或28nm投產(chǎn)，這樣層層傳遞，一些去年尚未緊缺的制程產(chǎn)能也逐漸變得緊缺。”徐鴻濤說。

產(chǎn)能通道越來越擁堵

約定的采訪時間已經(jīng)過去40分鐘，劉東才坐到《中國新聞周刊》記者對面，他是上海一家芯片設(shè)計公司CEO，剛剛結(jié)束與華虹宏力領(lǐng)導會面的他感慨，“現(xiàn)在想要見代工廠的人一面太難，邀約多次才安排了這次會面。”

這背后是晶圓代工廠緊俏的產(chǎn)能。集成電路產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式，一種是IDM模式，即芯片設(shè)計、制造、封裝、測試四個環(huán)節(jié)在同一家企業(yè)完成。與之相對應(yīng)的是專業(yè)分工模式，四個環(huán)節(jié)由不同企業(yè)完成，芯片設(shè)計公司將生產(chǎn)外包給晶圓代工廠，兩者類似蘋果與富士康間的關(guān)系，人們熟知的臺積電、中芯國際便屬晶圓代工廠，其地位有如連接沙漏兩個玻璃球的狹窄通道，有多少芯片以怎樣的速度交付終端客戶，恰恰取決于“通道”的寬窄。

“對晶圓代工廠而言，最基本的產(chǎn)能單位就是25片晶圓，即1個LOT，不同種類的芯片尺寸各異，一片晶圓可以切割出數(shù)量不等的芯片，從一千顆左右到上萬顆。”劉東告訴《中國新聞周刊》，“我們每月只希望增加200片產(chǎn)能，但現(xiàn)在哪怕增加1個LOT的產(chǎn)能都很難，因為這就意味著其他公司的產(chǎn)能被削減。”

據(jù)華虹宏力2020年財報披露，其2020年月產(chǎn)能可達22萬片8英寸等值晶圓。有上海市集成電路行業(yè)協(xié)會人士告訴《中國新聞周刊》，目前華虹宏力產(chǎn)能利用率甚至已達100%~104%。

劉東的公司希望增加一款OLED屏幕電源管理芯片的產(chǎn)能，原本計劃在今年進入導入期，預計產(chǎn)能200片/月，客戶包括主流OLED屏幕廠商，下游客戶是手機等3C產(chǎn)品廠商。劉東坦言，“下游傳導來的壓力非常大，客戶甚至指責我們不守商業(yè)信譽。”

每月新增200片晶圓產(chǎn)能都難以實現(xiàn)，這是芯片產(chǎn)能緊缺的影響已經(jīng)傳導至手機等3C產(chǎn)品廠商的一個縮影。在劉東的記憶中，產(chǎn)能緊缺從去年第三季度便已顯現(xiàn)，至第四季度已與當今情況相差不多。

一位無晶圓廠商負責人向《中國新聞周刊》回憶，去年八九月間已經(jīng)在投片時感到困難。所謂投片，是指芯片設(shè)計公司向代工廠下訂單，如果有產(chǎn)能便會隨之進入產(chǎn)線。“去年八九月時可能要等一兩周，到10月、11月時可能就要等待一兩個月了，現(xiàn)在則是每個月都要到代工廠溝通，看看能不能擠出一些產(chǎn)能。”

徐鴻濤解釋說，其實一款芯片一旦進入生產(chǎn)線到交貨，這個時間相對固定，快一點的話不到兩個月，慢一點是兩到三個月，但排隊等待進入產(chǎn)線的時間與產(chǎn)能有關(guān)，“現(xiàn)在時間已經(jīng)很難講”。

等待所帶來的焦慮已經(jīng)傳導到下游廠商。上海來遠電子科技有限公司(下稱“來遠電子”)主要產(chǎn)品是TWS耳機電源管理芯片和服務(wù)于手機快充功能的協(xié)議芯片，總經(jīng)理蘇淼說，有一位做手機周邊電子產(chǎn)品的客戶專程從深圳飛到上海，就是為了看一款快充芯片的生產(chǎn)進度，“我告訴他芯片已經(jīng)進入封裝環(huán)節(jié)，但他還是執(zhí)意想要親自看芯片是不是真的在封裝。”

而小米管理層今年已于多個場合談及缺芯話題。今年2月，小米集團合伙人、高級副總裁盧偉冰曾發(fā)布微博稱，“哎，今年芯片太缺了。不是缺，是極缺……”“芯片缺貨的周期不會太短，今年肯定不可能緩解，樂觀的話明年上半年會緩解，但我覺得也有一定的難度，也可能明年會出現(xiàn)整體缺貨的狀況。”大廠已經(jīng)提早開始囤貨，4月底，盧偉冰再度談及這個話題時透露，以驍龍888芯片為例，小米拿到的貨可能是中國所有其他廠商加起來1~2倍。

“產(chǎn)業(yè)鏈都首先保證手機芯片供應(yīng)，因為手機是拉動其他消費電子產(chǎn)品消費的核心。”劉東透露，現(xiàn)在不管下多少訂單，晶圓代工廠每月分配給每家芯片設(shè)計公司的產(chǎn)能都是定額，“想要投產(chǎn)哪些產(chǎn)品自己定，在這種情況下確實會砍掉一些消費類產(chǎn)品客戶，全力保障華米OV這樣的手機廠商。”

波士頓咨詢與美國半導體協(xié)會發(fā)布的報告顯示，智能手機使用芯片的銷售額以26%的占比在6個應(yīng)用領(lǐng)域中排名首位。盡管如此，手機廠商仍然受到芯片短缺的沖擊，蘋果亦受到影響。彭博社去年11月初曾報道稱，蘋果正面臨電源管理芯片短缺。

“華米OV對產(chǎn)業(yè)鏈的議價能力跟蘋果不在一個數(shù)量級，蘋果不光會關(guān)注芯片設(shè)計公司這一級供應(yīng)商，還會幫助他們拿到代工廠的產(chǎn)能保障。”一位國內(nèi)手機廠商的供應(yīng)鏈人士告訴《中國新聞周刊》，理論上說，即使全世界都缺芯，蘋果手機也不會缺。

真實需求與恐慌囤貨，也許各有一半

產(chǎn)能緊缺的背后是需求的爆發(fā)，“宅經(jīng)濟”通常被認為是去年以來消費電子產(chǎn)品需求增加的原因。

2020年，筆記本電腦出貨量同比增長30%，達到2.24億臺，新冠肺炎疫情于去年第二季度在全球暴發(fā)，平板電腦銷量在當季便增長了17%，全年增幅也達到21%。此外，與遠程辦公、“宅經(jīng)濟”等相關(guān)的電子產(chǎn)品例如攝像頭、耳機、顯示器、服務(wù)器等均出現(xiàn)銷量激增的現(xiàn)象。

而隨著電子產(chǎn)品，甚至一些居家用品的智能化，其所需的芯片數(shù)量也在不斷上升。上海菲戈恩微電子科技有限公司(下稱“菲戈恩”)CEO黃昊向《中國新聞周刊》舉例說，以前一盞臺燈不需要任何芯片，但隨著5V可調(diào)光LED臺燈的普及，至少需要將電壓從220V轉(zhuǎn)換至5V的MOS管芯片和LED驅(qū)動芯片。“包括日常見到的電動自行車由于由電能驅(qū)動也需要電源管理芯片”。

同樣，智能手機所搭載的芯片數(shù)量也在不斷攀升。在5月底的一場演講中，盧偉冰介紹說，一部5G手機所需要的芯片的數(shù)量和產(chǎn)能大約是4G手機的兩倍，射頻芯片的需求大約是4倍，而且5G手機發(fā)展速度非?？?，這造成了大量的芯片需求。

“智能手機需要搭載的電源管理芯片越來越多，每一套子系統(tǒng)，如射頻、音頻、WiFi等都需要單獨的電源管理芯片，在智能手機擁有多條電源軌的情況下，電源管理系統(tǒng)也一定是分布式的。”蘇淼以近期手機廠商頗為短缺的電源管理芯片為例解釋，“智能手機的功能在增多，相當于在河流主干道上分出更多支流，而每一條支流都需要配備電源管理芯片。”

此前有傳言稱，正是因為芯片緊缺，華為不再隨手機贈送電源適配器，即人們常說的“充電器”。雖然受訪的多位電源管理芯片設(shè)計廠商都向《中國新聞周刊》否認了這一說法，但隨著快充的普及，充電器所需芯片數(shù)量確實在成倍增長。

“以前手機使用的充電器只需要兩顆芯片，但隨著Type-C充電接口普及，快充時代到來，充電器用到五六顆芯片很正常。”劉東說，過去充電線也不需要芯片，但如今適用于快充的充電線都要搭載一顆協(xié)議芯片，“僅此一項所帶來的芯片需求增量便是‘天量’。”

的確，以智能手機的出貨量，每部手機哪怕只增加一顆芯片都會形成“天量”需求。

上海酷芯微電子有限公司(下稱“酷芯微電子”)董事長姚海平對《中國新聞周刊》說，“比如從iPhone 8 到 iPhone 12，攝像頭數(shù)量從1個增加到3個，意味著所需芯片數(shù)量也在成倍增長，智能手機每年的出貨量可以達到10億級，僅攝像頭數(shù)量增加給芯片產(chǎn)能帶來的壓力可想而知。”

現(xiàn)實中，從2020年下半年開始，服務(wù)于攝像功能的CIS芯片便出現(xiàn)短缺，Omdia在今年1月的報告中指出，應(yīng)用在中低端手機的500萬像素和800萬像素的CIS芯片正面臨嚴重短缺現(xiàn)象。全球第二大CIS供應(yīng)商三星從2020年12月開始，已經(jīng)將其CIS的價格提升了40%，而其他CIS供應(yīng)商也提價20%左右。

智能手機所需芯片數(shù)量在增加，但這似乎并不足以解釋短期內(nèi)訂單的激增。

“安卓手機幾乎百分之百有指紋識別功能，排除蘋果的各類終端，2020年指紋識別芯片的市場規(guī)模為10億顆，相比2019年增幅達10%~15%，9億顆用于智能手機，剩下的被平板電腦、筆記本電腦、智能門鎖等市場瓜分。”黃昊告訴《中國新聞周刊》，去年菲戈恩指紋識別芯片出貨量為4000萬顆，今年預計增長50%，達到6000萬顆，5500萬顆被手機廠商采購，主要客戶便是三星與一家國內(nèi)手機廠商。

“50%的增幅確實超過往年。”黃昊分析，一方面是拿到了主要面向亞非拉手機市場的客戶的訂單，“南亞4G網(wǎng)絡(luò)基本上在過去兩年普及，印度、巴基斯坦、孟加拉國三國有20億左右人口，從功能機切換到智能機增量明顯。”此外，另一個原因便是三星為了搶奪華為空出的市場增加備貨。

2020年，先是華為突擊囤貨，繼而引發(fā)其他手機廠商或是為了搶奪市場，或是出于恐慌備貨。2020年末，華為存貨及其他合同成本高達1676.67億元，而2020年上半年，這一數(shù)據(jù)曾高達1803.9億元。華為輪值主席郭平曾在去年9月15日美國禁令生效后介紹，禁令生效當天還在入庫最后一批貨。

姚海平解釋，華為海思突擊囤貨，導致可能本來只有5%的供應(yīng)缺口，擴大成了10%，甚至15%，每家廠商看到產(chǎn)能緊缺的情況后都要囤貨，又進一步擴大了產(chǎn)能缺口，造成惡性循環(huán)。晶圓代工廠無從知曉客戶所下訂單是有真實需求，還是出于恐慌性囤貨。“業(yè)界難以判斷真實需求與囤貨的占比，也許各有一半。”

有小米供應(yīng)商告訴《中國新聞周刊》，比如小米的真實需求可能只有1000萬顆芯片，但在產(chǎn)能緊缺的情況下，為了最大程度保障供應(yīng)鏈安全，其會給A、B兩家供應(yīng)商同時下單1000萬顆芯片，而A、B兩家供應(yīng)商同時會向晶圓代工廠下單1000萬顆芯片訂單，導致代工廠賬面上多出1000萬顆芯片需求，從而加劇了晶圓廠的產(chǎn)能緊張。

這即是臺積電董事長劉德音所謂“重復下單”因素。他此前曾表示，不確定性及市占率改變的時候，一定會有超額訂購的情況出現(xiàn)。

“各個廠商都要備足子彈搶奪市場，去年9月份以來，各個手機廠商的訂單量都有所上升，去年9月、10月間指紋識別芯片也經(jīng)歷過短缺，主要就是對于激增的市場需求缺少準備。”黃昊說，三星指紋識別芯片的訂單量增長明顯。

劉東甚至認為，一些大的公司也會把供應(yīng)鏈作為武器去攻擊競爭對手，“因為市場上的貨就這么多，一家公司拿到了貨就意味著另外一家公司缺貨。”

這種恐慌型備貨已經(jīng)從終端廠商傳導至芯片廠商，姚海平指出，現(xiàn)在會向代工廠下比較大的訂單，“代工廠實際分配的產(chǎn)能跟公司需要的產(chǎn)能基本上是平衡但趨緊的狀態(tài)，但這無疑使得代工廠的產(chǎn)能顯得愈發(fā)擁擠。”

結(jié)構(gòu)性缺芯之困

真實需求的增長與恐慌下的備貨共同推高了需求側(cè)，但供給側(cè)顯然沒有做好足夠的準備，這也與晶圓代工廠產(chǎn)能彈性不足有關(guān)。“一般而言，代工廠的產(chǎn)能利用率會維持在80%以上，如今提升至接近100%的水平，其實產(chǎn)能彈性非常小，即使增加百分之二三十的需求，都會給供應(yīng)鏈帶來恐慌。”一位晶圓代工廠人士向《中國新聞周刊》解釋。

隨著“缺芯潮”蔓延，各家晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率都維持高位，臺積電自去年以來一直維持在100%以上，今年第一季度，中芯國際的產(chǎn)能利用率也達98.7%。產(chǎn)能確實難以匹配需求的增長，波士頓咨詢與美國半導體協(xié)會發(fā)布的報告顯示，如果要在2030年滿足當年對芯片的需求，需要在現(xiàn)有產(chǎn)能的基礎(chǔ)上增加56%。

但產(chǎn)能不足在當下的表現(xiàn)更多是某類芯片產(chǎn)能不足，用盧偉冰的話說便是“結(jié)構(gòu)性缺貨”。那么缺貨的又是哪些芯片?

今年3月底，上海市科學技術(shù)委員會與上海市集成電路行業(yè)協(xié)會曾發(fā)布過一份“芯片緊缺專題調(diào)研報告”，其提供給《中國新聞周刊》的調(diào)研結(jié)果顯示，受影響最大的是電源管理、顯示驅(qū)動類產(chǎn)品，產(chǎn)能供給平均只有30%左右，而移動通信及手機周邊產(chǎn)品、存儲器產(chǎn)品、指紋識別傳感器產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模滿足率在80%~85%。

盧偉冰以5月底發(fā)布的Redmi Note10 Pro為例，稱其一共用到114顆芯片，其中有三類芯片最為緊缺：處理器芯片、屏幕驅(qū)動芯片以及電源充電芯片。

“一些先進制程的芯片并不面臨嚴重缺貨，反而是像屏幕驅(qū)動芯片、電源管理芯片這樣的周邊產(chǎn)品缺貨。但是最后發(fā)現(xiàn)，一部手機少任何一顆芯片都出不了貨，這反映了半導體產(chǎn)能存在結(jié)構(gòu)性問題。”蘇淼告訴《中國新聞周刊》。

劉東公司的電源管理芯片客戶包括華米OV等手機廠商，他說，今年以來，電源管理芯片每個月的出貨量在9000萬到1億顆之間，其中約一半用于手機，去年同期這一數(shù)字僅為5000萬到6000萬顆。但如今每月不到1億顆的出貨量遠不能滿足訂單需求，“每月接到的訂單量在1.5億到1.6億顆之間，如果要滿足手機客戶的需求，現(xiàn)有產(chǎn)能需要翻倍。”電源管理芯片之短缺由此可見一斑。

晶圓代工廠一端的感受亦是如此，5月14日，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在投資人會議上稱，目前成熟制程產(chǎn)能仍是非常吃緊，缺口最大的是 0.15/0.18 微米的電源管理芯片，他甚至直言，“電源管理芯片的缺口非常大，根本無法解決。”

0.15/0.18微米的制程，遠非外界頗為關(guān)注的5nm、7nm這樣的“先進制程”，采用“成熟制程”的電源管理芯片為何陷入短缺?“隨著快充的普及，手機等電子產(chǎn)品對于電源管理芯片的要求提高，芯片面積越來越大，使其能夠通過更大電流，一片晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)量在減少。”劉東解釋，“電源管理芯片基本投產(chǎn)于8英寸晶圓，但是在過去一段時間，代工廠更多在擴充12英寸晶圓產(chǎn)能，8英寸晶圓產(chǎn)能停滯不前，這一輪同樣非常緊缺的MCU(微控制處理器)同樣多投產(chǎn)于8英寸晶圓。”

所謂8英寸、12英寸指兩種不同面積的晶圓，12英寸晶圓產(chǎn)線在近年成為擴產(chǎn)的主力。廣發(fā)證券研報顯示，1990年第一座8英寸晶圓廠建立后，其數(shù)量曾經(jīng)歷迅速擴張，到2007年達到200座，此后8英寸晶圓廠的數(shù)量逐步下滑，如在2008年至2016年間，就有37座8英寸晶圓廠關(guān)閉、15座8英寸晶圓廠轉(zhuǎn)為12英寸。直到2018年，8英寸晶圓廠方才進入復蘇階段，一個標志性事件便是當年臺積電自2003年以來首次宣布新建8英寸晶圓廠計劃。

雖然晶圓面積越大所能切割出的同一種類芯片數(shù)量也越多，但對于一些品類的芯片來說，短期內(nèi)難以擺脫對8英寸產(chǎn)線的依賴。

“從長遠看，12英寸晶圓產(chǎn)線肯定是趨勢，但遠水解不了近渴，基于8英寸晶圓的芯片設(shè)計沒法直接拿到12英寸產(chǎn)線生產(chǎn)，因為其要求芯片設(shè)計公司更改設(shè)計，相當于產(chǎn)品迭代，需要時間。”深迪半導體公共關(guān)系負責人黃杜告訴《中國新聞周刊》。

劉東則從成本角度解釋了為何電源管理芯片依賴于8英寸產(chǎn)線，“基于8英寸產(chǎn)線的0.18微米制程芯片甚至可以說是目前全世界最短缺的芯片，因為如果將其遷移至12英寸晶圓，制程就要變?yōu)?.1微米或90nm，0.18微米可以說是8英寸產(chǎn)線和12英寸產(chǎn)線的分界線，其可以將8英寸的性能發(fā)揮到極致，由此獲得了極高的性價比，如果遷移到12英寸產(chǎn)線，芯片的性價比會降低，從而失去市場競爭力。”

面臨類似困境的還有MCU。“現(xiàn)在市場上最缺的可能就是8位MCU，應(yīng)用于一些簡單的控制場景，比如家電、玩具、電動牙刷等。”蘇淼解釋，除了8英寸產(chǎn)能緊缺的因素，在整體產(chǎn)能偏緊的情況下，一些芯片廠商將有限產(chǎn)能更多分配給高附加值產(chǎn)品，導致像電源管理芯片、8位MCU缺貨，此前一顆8位MCU最便宜時只賣到4毛錢。

對于芯片設(shè)計公司來講，在分配到的產(chǎn)能有限的情況下，往往會投產(chǎn)附加值更高的芯片。劉東告訴《中國新聞周刊》，公司希望首先保住汽車和工業(yè)級客戶，這類產(chǎn)品的毛利更高，而且從長遠看需求穩(wěn)定。

對于一些國際芯片廠商來講亦是如此。有小米供應(yīng)商向記者透露，小米原本大量采購德州儀器的電源管理芯片，但因為手機芯片的毛利率較低，德州儀器選擇保住車規(guī)芯片產(chǎn)能，不再接受小米訂單，導致小米轉(zhuǎn)而尋找國內(nèi)供應(yīng)商。“這部分訂單轉(zhuǎn)移到國內(nèi)芯片設(shè)計公司后，其只能向代工廠下單，像這類從國際芯片廠商，特別是IDM廠商排擠出的訂單也加劇了代工廠的產(chǎn)能緊缺”。

附加值更高的芯片擠掉附加值較低的芯片的產(chǎn)能，層層傳遞，一些消費電子產(chǎn)品所需的芯片產(chǎn)能同樣會被手機芯片擠掉。

“目前國內(nèi)無人機廠商最為緊缺的就是WiFi芯片，原本高通有一款高性能WiFi芯片非常適合無人機使用，但因為高通能夠拿到的產(chǎn)能同樣緊缺，就將有限產(chǎn)能分配給手機芯片，從而砍掉WiFi芯片產(chǎn)能。”姚海平透露，公司因此在今年拿到五六千萬顆的新增訂單，“這對于國內(nèi)廠商是機會，但在產(chǎn)能緊缺的情況下能否接住也是考驗。”

但諷刺的是，被認為低附加值的MCU反而成為當下價格漲幅最大的芯片，多家芯片廠商負責人都告訴《中國新聞周刊》，以前一顆幾毛錢的MCU如今甚至可以被炒到近10元，“今年做MCU的廠商反而賺翻了”。

兇猛的漲價潮

當然，漲價的不止是MCU。從制造，到封裝，甚至到上游的原材料，芯片產(chǎn)業(yè)鏈都在漲價，壓力之下，芯片漲價成為必然。

以指紋識別芯片為例，黃昊介紹，從細分品類來看，用于智能門鎖的指紋識別芯片價格大概同比上漲了80%，而更多應(yīng)用于手機的超薄屏下指紋識別芯片的漲幅大概在20%。在正常情況下，一顆超薄屏下指紋識別芯片的價格大概為5美元。“這兩種芯片的面積都比較大，因此會占用上游晶圓廠更多的資源，從而上漲的幅度較為明顯，像超薄屏下指紋識別芯片一片12英寸的晶圓只能切出1000多顆。”相比之下，一片8英寸晶圓可以切出萬余顆電源管理芯片。

“對于電源管理芯片而言，其實大幅度漲價是漲不動的，只能去跟客戶商量，如果再延續(xù)之前的價格就做不下去了，看看是不是能稍微提價吸收這部分成本，這樣才能把生意做下去。”劉東說。

他透露，這背后是代工廠兇猛的漲價潮。“我們已經(jīng)在臺灣的代工廠經(jīng)歷過產(chǎn)能拍賣了，價格被拍上了天，基本是之前的代工價格乘以二。”

劉東介紹，除去拍賣產(chǎn)能，臺灣一家代工廠從去年第三季度開始已經(jīng)漲價三輪，“去年第三季度、第四季度，今年第一季度，每一輪漲價的幅度都在20%~30%之間，其實最終的結(jié)果也跟拍賣價格相差不多。”

當然，明顯漲價也并非所有代工廠的選擇，一位代工廠人士說，大陸代工廠的漲幅也就是15%~20%之間?？嵝疚㈦娮拥男酒胁糠衷谂_積電投產(chǎn)，姚海平透露，臺積電并未拍賣產(chǎn)能，也并未大幅提價，但代工價格確實更為堅挺。“目前代工廠的日子比較舒服，但半導體產(chǎn)業(yè)周期性很強，他們也會有苦日子，因此更為看重與客戶之間的長期關(guān)系。相比之下，反而是與客戶聯(lián)系沒有那么緊密的封裝廠漲價明顯，因為客戶切換封裝廠較為容易，黏性也沒有那么強。”

據(jù)了解，目前國內(nèi)封裝價格上漲了將近一倍，部分原因是封裝所需的銅的價格大幅上漲。姚海平表示，大部分芯片的成本構(gòu)成中封裝所占比例都會小于制造，但是對于一些對封裝要求較高的芯片，如車載芯片，封裝成本甚至會高于制造成本。“對于像酷芯微電子生產(chǎn)的一些用于無人機、智能家居產(chǎn)品的芯片，原本封裝成本只占到三分之一，如今逐步上升至一半左右。”

芯片產(chǎn)業(yè)鏈提價明顯，包括手機在內(nèi)的消費電子產(chǎn)品的終端廠商又面臨怎樣的成本壓力?

“現(xiàn)在終端客戶特別難受，我們的一些客戶專門生產(chǎn)TWS耳機使用的電路板，目前已經(jīng)沒有利潤可言，但也要咬牙做下去，一顆MCU的價格已經(jīng)從幾毛錢上漲到幾塊錢，如果電源管理芯片再加價這些企業(yè)基本就掛掉了。”蘇淼告訴《中國新聞周刊》。

相比之下，一些整機品牌廠商的日子要好過一些，一家深圳的TWS耳機廠商表示，迫于成本壓力，企業(yè)已經(jīng)在電商渠道悄然提價，“幅度有限，可能只有幾塊錢，而且會砍掉一些之前的優(yōu)惠，一般消費者難以察覺。”

其實，對于芯片成本占比越來越高的智能手機而言，漲價的壓力似乎更大，但目前似乎并沒有看到智能手機明顯的漲價。

“其實終端產(chǎn)品要想明顯漲價還是挺難的，頂多是價格更加堅挺一點，或者打折少一點，比如“618”期間，可能就會發(fā)現(xiàn)手機的優(yōu)惠幅度小了，通過這樣的方式完全可以做到全年平均下來每部手機的出貨量高5%，但消費者可能感知并不明顯。”姚建平說。

但是劉東也提醒，如果要換手機的話要趁早，“現(xiàn)在手機廠商還不敢漲價，往往是實在消化不了成本后才會考慮漲價。像空調(diào)、冰箱這樣直接成本更高的產(chǎn)品已經(jīng)漲價，當然它們主要是由于大宗商品價格上漲，手機沒有漲價是因為廠商還有能力消化，因為它們的毛利率還比較高，但預計到今年第三、第四季度調(diào)價就可能出現(xiàn)。”

手機品牌realme 副總裁徐起此前曾表示，受手機供應(yīng)鏈上游芯片、電池、套片等原材料緊缺影響，今年下半年手機價格可能會產(chǎn)生浮動。“上半年的價格要珍惜，下半年可能要看整體的供需關(guān)系，來決定手機產(chǎn)業(yè)的價格走向。”

“缺芯是行業(yè)的照妖鏡，也是試金石。”盧偉冰直言，“在缺芯之下，可能有的公司會高端漲價，中端降配，旗艦裸奔，把千元(機)的芯片用到旗艦(機)，通過包裝賣更高的價錢。”

(應(yīng)受訪者要求，劉東為化名)

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