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54股融資余額環(huán)比增加 科創(chuàng)板今年兩融余額合計142.37億元
2020-05-28 11:06:38來源: 證券時報

截至5月27日,科創(chuàng)板兩融余額合計142.37億元,較上一交易日增加1.6億元。其中,融資余額合計102.45億元,融券余額合計39.92億元。融資余額方面,截至5月27日,融資余額最高的科創(chuàng)板股是華潤微,最新融資余額5.41億元;其次是滬硅產(chǎn)業(yè)、中國通號。環(huán)比變動來看,54只科創(chuàng)板個股融資余額環(huán)比增加。融資余額增幅較大的是天準(zhǔn)科技、金博股份、華特氣體。

融券余額來看,融券余額最高的科創(chuàng)板股是滬硅產(chǎn)業(yè),最新融券余額3.83億元;其次是中微公司、虹軟科技。環(huán)比變動來看,65只科創(chuàng)板個股融券余額環(huán)比增加。融券余額增幅較大的是天準(zhǔn)科技、金博股份、卓越新能。

關(guān)鍵詞: 融資余額 科創(chuàng)板

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