科創(chuàng)板融資余額較前一交易日減少1.23億元，融券余額減少7107.75萬(wàn)元。35股融資余額環(huán)比增加，27股融券余額環(huán)比增加。

證券時(shí)報(bào)•數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)顯示，截至5月22日，科創(chuàng)板兩融余額合計(jì)136.41億元，較上一交易日減少1.94億元。其中，融資余額合計(jì)99.82億元，較上一交易日減少1.23億元;融券余額合計(jì)36.59億元，較上一交易日減少7107.75萬(wàn)元。

融資余額方面，截至5月22日，融資余額最高的科創(chuàng)板股是華潤(rùn)微，最新融資余額5.37億元，其次是滬硅產(chǎn)業(yè)、中國(guó)通號(hào)，融資余額分別為3.75億元、3.50億元。環(huán)比變動(dòng)來(lái)看，35只科創(chuàng)板個(gè)股融資余額環(huán)比增加，環(huán)比下降的有70只。融資余額增幅較大的是安集科技、威勝信息、神工股份，環(huán)比上個(gè)交易日增加23.40%、11.25%、8.90%;降幅居前的有寶蘭德、金博股份、普門科技，環(huán)比下降31.84%、21.51%、16.74%。

融券余額來(lái)看，融券余額最高的科創(chuàng)板股是滬硅產(chǎn)業(yè)，最新融券余額3.23億元，其次是中微公司、虹軟科技，融券余額分別為2.57億元、2.05億元。環(huán)比變動(dòng)來(lái)看，27只科創(chuàng)板個(gè)股融券余額環(huán)比增加，環(huán)比下降的有72只。融券余額增幅較大的是神工股份、久日新材、致遠(yuǎn)互聯(lián)，環(huán)比上個(gè)交易日增加50.50%、44.72%、25.42%;降幅居前的有財(cái)富趨勢(shì)、奧特維、安博通，環(huán)比下降34.86%、19.39%、18.01%。

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