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帝奧微獲沃衍資本領投C輪融資 加速應對半導體芯片市場需求
2018-07-27 16:17:56來源: 騰訊科技

近日,國內領先的混合模擬半導體集成電路(IC)設計公司帝奧微電子有限公司宣布完成了C輪融資,由沃衍資本領投。

帝奧微電子有限公司是一家混合模擬半導體IC設計公司,專門從事提供高性能模擬混合信號半導體行業(yè)的解決方案,服務于LED照明、消費類電子、醫(yī)療電子及工業(yè)電子等市場。帝奧微電子的前沿產(chǎn)品包括:LED照明IC芯片、 USB2.0/3.0產(chǎn)品IC芯片、超低功耗及低噪音放大器IC芯片、高效率的電源管理IC芯片以及應用于各種模擬音頻/視頻的IC芯片。

帝奧微電子有限公司成立于2010年,研發(fā)總部在上海虹橋商務區(qū),核心管理團隊均來自于美國仙童半導體(Fairchild Semiconductor)。其中董事長鞠建宏先生畢業(yè)于美國紐約州立大學電子工程專業(yè),曾在美國仙童半導體工作近十年。期間先后從事過IC芯片產(chǎn)品的設計、定義、應用、技術、市場和企業(yè)經(jīng)營等工作,離職前是仙童半導體亞太區(qū)信號鏈產(chǎn)品線總經(jīng)理同時兼任全球開關產(chǎn)品線總監(jiān),有著豐富的產(chǎn)品研發(fā)和企業(yè)運營經(jīng)驗,并具有開闊的國際化視野。

目前,帝奧微電子在韓國、香港、臺灣和美國均設有子公司,并在深圳、上海、武漢、北京和杭州等多地設立了辦事處。公司的產(chǎn)品線豐富,整體解決方案的市場應用非常廣泛,其中包括LED商用照明、安防/物聯(lián)網(wǎng)、手機、電子煙、藍牙耳機、掃地機器人等領域。在下游供應方面,公司分別與知名晶圓代工廠臺灣聯(lián)電(UMC)和韓國東部半導體(Dongbu Hitek)以及國內知名封裝大廠南通富士通(即上市公司“通富微電”)建立了戰(zhàn)略合作關系,有效保障了企業(yè)在高速擴張過程中的產(chǎn)能供應。

“我們在模擬IC芯片的設計與管理方面具有近二十年的經(jīng)驗積累,同時還在芯片的制造工藝和材料開發(fā)等方面做了大量的研發(fā)投入,并配備了一流的AE和Lab TEST 團隊,從而較好地奠定了公司在模擬芯片整體技術解決方案方面的綜合競爭力。”帝奧微創(chuàng)始人鞠建宏介紹說。談到經(jīng)驗積累對于模擬IC芯片企業(yè)的重要性以及本次融資情況,鞠總表示:“模擬芯片就像釀造茅臺,醬香白酒最起碼需要一年發(fā)酵生產(chǎn),三至五年儲存,才能逐漸溫潤。發(fā)酵和窖藏的過程無法越過,時間多少錢都買不來。因此單靠資本,催生不出世界級的模擬公司。此次接受沃衍資本作為公司的戰(zhàn)略投資者,一方面是我們出于對沃衍在半導體領域投資專業(yè)性的認可,同時也很期待在企業(yè)未來走向資本市場的過程中,沃衍能夠憑借自身對于中國資本市場的了解,為我們提供更多的增值服務。”

沃衍資本創(chuàng)始合伙人成勇表示:“如果說數(shù)字芯片的市場競爭像集團軍作戰(zhàn),那么模擬芯片市場則更像是游擊戰(zhàn)。模擬芯片種類繁多,每一個細分市場都各有特色。尤其是隨著需求端在物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算以及人工智能等方面的應用普及,將催生出海量的前端數(shù)據(jù)采集要求,而這些都離不開模擬芯片的支持。2017年全球模擬芯片的市場規(guī)模約為545億美元,然而相比于TI、英飛凌、安森美等國際模擬IC巨頭,中國模擬IC產(chǎn)業(yè)還比較弱小,國產(chǎn)芯片的自給率還不到10%。不過,中國市場對于模擬芯片的需求非常旺盛,全球有將近一半的模擬芯片在中國銷售。再加上當前國內各級政府對于集成電路產(chǎn)業(yè)的大力扶持,因此中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機會大于挑戰(zhàn)。我們預計未來十年,中國大陸將可能會產(chǎn)生至少兩家世界級的模擬IC設計公司。沃衍希望能夠助力帝奧微成為其中的一家!”

關鍵詞: 帝奧微 C輪融資 半導體芯片

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