根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球集成電路細(xì)分市場(chǎng)周期具有相似的波動(dòng)性，而其中存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的彈性更大，本輪周期的市場(chǎng)規(guī)模增速頂部出現(xiàn)在2021年，2022年開始出現(xiàn)規(guī)模下滑。權(quán)威觀點(diǎn)認(rèn)為，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的分支之一，與下一代信息技術(shù)的發(fā)展密不可分。

(資料圖)

作為電子設(shè)備的最大生產(chǎn)國和最大消費(fèi)國，中國是存儲(chǔ)芯片最大的終端使用地，但國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片目前占比較小，國產(chǎn)存儲(chǔ)行業(yè)有巨大的成長(zhǎng)空間，國內(nèi)存儲(chǔ)器廠商將迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇。

專注研發(fā)投入產(chǎn)出，重視人才培養(yǎng)

佰維存儲(chǔ)（688525.SH）主要從事半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括嵌入式存儲(chǔ)、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)及先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營模式，在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲(chǔ)芯片封測(cè)、測(cè)試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營等方面具有核心競(jìng)爭(zhēng)力。

另一方面，公司積極布局芯片IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域，是國家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動(dòng)存儲(chǔ)等領(lǐng)域。通過長(zhǎng)期的技術(shù)積累與市場(chǎng)開發(fā)，公司產(chǎn)品與品牌競(jìng)爭(zhēng)力不斷提高，存儲(chǔ)器產(chǎn)品已進(jìn)入眾多行業(yè)龍頭客戶的供應(yīng)鏈體系，并且在多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)重要份額。

作為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，公司多年來高度重視研發(fā)投入，注重培養(yǎng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，堅(jiān)持技術(shù)立業(yè)。

2022年，公司成功引進(jìn)一批具有國際視野的先進(jìn)封測(cè)團(tuán)隊(duì)和IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，不斷夯實(shí)和強(qiáng)化公司研發(fā)技術(shù)實(shí)力，打造有層次的技術(shù)研發(fā)梯隊(duì)。

此外，公司在2022年持續(xù)加大新項(xiàng)目新技術(shù)的研發(fā)投入，不斷增加對(duì)存儲(chǔ)解決方案研發(fā)、先進(jìn)封測(cè)、芯片IC設(shè)計(jì)、測(cè)試設(shè)備研發(fā)等核心技術(shù)的費(fèi)用投入，進(jìn)一步拓展產(chǎn)業(yè)鏈布局，提高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。公司2022年研發(fā)投入為12,639.67萬元，較2021年增長(zhǎng)了18.27%。

經(jīng)過多年的發(fā)展積淀，公司取得了豐碩的科技成果。截至2022年12月31日，公司共取得242項(xiàng)境內(nèi)外專利和4項(xiàng)軟件著作權(quán)，其中專利包括37項(xiàng)發(fā)明專利、131項(xiàng)實(shí)用新型專利、74項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利。成為國內(nèi)廠商中少數(shù)同時(shí)掌握NAND Flash、DRAM存儲(chǔ)器研發(fā)設(shè)計(jì)與先進(jìn)封測(cè)制造的企業(yè)。

市場(chǎng)步入下行周期尾部，2023年下半年有望觸底反彈

據(jù)TrendForce集邦咨詢報(bào)告顯示，2022年NANDFlash全球市場(chǎng)規(guī)模同比下跌12.5%，平均單價(jià)同比下跌32.6%；2022年DRAM全球市場(chǎng)規(guī)模同比下跌13.2%，平均單價(jià)同比下跌16.5%。全球存儲(chǔ)市場(chǎng)量?jī)r(jià)齊跌，對(duì)全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器廠商經(jīng)營業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

三星電子、海力士、美光科技等頭部企業(yè)2023年一季度財(cái)報(bào)顯示存儲(chǔ)業(yè)務(wù)均出現(xiàn)虧損，二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)也同樣不容樂觀，報(bào)告顯示，美光第二季度營收為36.9億美元（當(dāng)前約253.87億元人民幣），上一財(cái)季為40.9億美元，去年同期為77.9億美元，同比下降約53%。凈虧損高達(dá)23.12億美元，創(chuàng)下2003年第二財(cái)季（虧損19.4億美元）以來的歷史單季虧損新高。

需要指出的是，盡管各大頭部廠商都遭受了一定程度的業(yè)績(jī)下滑，存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)相比上一個(gè)季度大幅度下滑，這是持續(xù)庫存調(diào)整和整體需求下降的結(jié)果。隨著消費(fèi)電子行業(yè)迎來復(fù)蘇，預(yù)計(jì)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求將會(huì)逐步恢復(fù)。而三星的減產(chǎn)計(jì)劃也將推動(dòng)全球存儲(chǔ)市場(chǎng)恢復(fù)供需平衡，步入良性發(fā)展。

目前，國產(chǎn)DRAM和NANDFlash芯片市場(chǎng)份額較低，尚處于起步發(fā)展階段，但得益于國內(nèi)信息化、數(shù)字化、智能化進(jìn)程加快，用戶側(cè)的視頻、監(jiān)控、數(shù)字電視、社交網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用和制造側(cè)的工業(yè)智能化逐漸普及，有力刺激了存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。（CIS）

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