智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，平安證券發(fā)布研究報(bào)告稱，從國(guó)產(chǎn)化率來(lái)看，材料和設(shè)備等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率最低;從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，中國(guó)是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模最大的國(guó)家;從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，大多數(shù)細(xì)分領(lǐng)域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導(dǎo)體持續(xù)催化下，半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)已現(xiàn)，下游行情待復(fù)蘇，將推動(dòng)半導(dǎo)體新一輪周期開始?？春脟?guó)產(chǎn)替代和行情復(fù)蘇兩條主線，推薦北方華創(chuàng)(002371.SZ)等，建議關(guān)注瀾起科技(688008.SH);關(guān)注AI+半導(dǎo)體投資機(jī)會(huì)，推薦芯原股份(688521.SH)等。

▍平安證券主要觀點(diǎn)如下：

1、行業(yè)現(xiàn)狀與整體趨勢(shì)：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)備&材料、設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)等環(huán)節(jié)。

(資料圖片)

其中設(shè)備、IC設(shè)計(jì)等是利潤(rùn)核心環(huán)節(jié)，未來(lái)AI、汽車、工業(yè)、元宇宙等有望驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)自給率仍較低，中國(guó)大陸核心優(yōu)勢(shì)在封測(cè)環(huán)節(jié)。近年來(lái)“美、日、荷”對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)制裁不斷升級(jí)，在國(guó)內(nèi)政策加碼、大基金扶持持續(xù)進(jìn)行的背景下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

2、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)端―EDA/IP和芯片：EDA/IP增速快，芯片類型呈現(xiàn)分化表象。

EDA/IP的市場(chǎng)規(guī)模均隨著工藝制程演進(jìn)而提升，根據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，全球EDA市場(chǎng)到2028年將達(dá)215億美元左右，2021-2028年CAGR為7.2%。根據(jù)IBS和煉金術(shù)資本預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)將由2018年的46億美元增長(zhǎng)至2027年的101億美元，期間CAGR超過(guò)9%。

芯片如模擬、功率、存儲(chǔ)等因應(yīng)用不同體現(xiàn)出表象不同，如模擬芯片因應(yīng)用分散而穩(wěn)步增長(zhǎng)，功率芯片因新能源爆發(fā)式增長(zhǎng)而供不應(yīng)求，存儲(chǔ)芯片因算力需求而前景廣闊。

3、半導(dǎo)體材料/設(shè)備/制造：制造產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)產(chǎn)化率提升帶動(dòng)上游設(shè)備、材料發(fā)展。

晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)一超多強(qiáng)，臺(tái)積電一馬當(dāng)先。近年來(lái)，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，同時(shí)國(guó)內(nèi)自主可控需求日益強(qiáng)烈，在國(guó)內(nèi)產(chǎn)線仍在擴(kuò)產(chǎn)，且國(guó)產(chǎn)化率提升迫在眉睫的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)上游設(shè)備、材料公司得以快速發(fā)展，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率加速提升可期。

4、半導(dǎo)體封測(cè)端：稼動(dòng)率回升，下游復(fù)蘇在即。

封測(cè)環(huán)節(jié)客戶直接為下游半導(dǎo)體終端客戶，其需求變化直接影響封測(cè)行業(yè)的技術(shù)路線和稼動(dòng)率，23Q2封測(cè)端稼動(dòng)率較Q1大幅回升，后期有望復(fù)蘇。Chiplet封裝是TSV/RDL/Bumping等先進(jìn)封裝的集大成者，Gartner預(yù)測(cè)基于Chiplet相關(guān)器件的銷售額將從2020年的33億美元增長(zhǎng)至2024年的505億美元，期間CAGR高達(dá)98%。

隨著智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、高性能服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域的集成度越來(lái)越高，低成本、低功耗、小型化等要求將持續(xù)催動(dòng)Chiplet市場(chǎng)增加。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

1)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)上升。2)政策支持力度可能不及預(yù)期。3)市場(chǎng)需求可能不及預(yù)期。4)國(guó)產(chǎn)替代可能不及預(yù)期。

本文源自：智通財(cái)經(jīng)網(wǎng)

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