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投資6億元加碼布局未來 蘇州高新區(qū)冠禮科技建立研發(fā)生產(chǎn)基地 當前滾動
2023-06-16 16:45:33來源: 蘇州日報


(資料圖片)

來自蘇州高新區(qū)滸墅關(guān)的消息,近日,轄區(qū)企業(yè)蘇州冠禮科技有限公司加碼投資,將在滸墅關(guān)建設(shè)新的規(guī)模化研發(fā)生產(chǎn)基地,布局未來“賽道”。

2016年,蘇州冠禮科技有限公司落戶滸墅關(guān)。作為臺灣朋億股份有限公司在蘇州的全資子公司,落戶滸墅關(guān)7年來,蘇州冠禮建成包括萬級潔凈室在內(nèi)的研發(fā)及生產(chǎn)基地,成為一家集調(diào)研、研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售和服務(wù)于一體的系統(tǒng)集成科技公司。

近年來,冠禮科技迅速發(fā)展。尤其作為半導體行業(yè)的下游設(shè)備供應(yīng)商,冠禮科技成功搭上了行業(yè)發(fā)展的快車。今年上半年,公司60%的訂單來自國內(nèi)新興頭部企業(yè)的定制化需求。今年一季度,該企業(yè)訂單金額累計7.8億元,較去年同期增加158%,上半年訂單金額預計達11.5億元,全年訂單金額和營業(yè)收入較去年都將有顯著增幅。

此次加碼投資的研發(fā)生產(chǎn)基地項目,總投資約6億元,將于今年10月動工,新建總面積3.2萬平方米的獨立生產(chǎn)車間和樓高12層、總面積1.4萬平方米的行政及研發(fā)樓。與此同時,為進一步提高本土創(chuàng)新能力,企業(yè)不斷擴大研發(fā)矩陣。今年將投入1500萬元研發(fā)經(jīng)費,著重對前端芯片生產(chǎn)、后端高階封裝、大硅片生產(chǎn)等過程的高階技術(shù)與軟件開發(fā)進行突破。

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