亞洲資本網 > 資訊 > 熱點 > 正文
環(huán)球訊息:英特爾宣布與Arm在芯片制造方面達成合作,優(yōu)化適配Intel 18A工藝
2023-04-12 22:40:46來源: IT之家


【資料圖】

IT之家 4 月 12 日消息,英特爾表示,其芯片代工制造部門(IFS)與英國芯片設計公司 Arm 達成合作,以確保使用 Arm 技術的手機芯片和其他產品可以在英特爾的工廠生產。

作為英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略的一部分,該公司正在全球范圍內進行投資,包括在美國和歐盟的大規(guī)模擴張。此次合作將為在基于 Arm 的 CPU 內核上從事移動 SoC 設計的代工客戶提供更加平衡的全球供應鏈支持。

通過解鎖 Arm 領先的計算產品組合和基于英特爾工藝技術的世界級 IP,Arm 合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開放系統(tǒng)代工模型,該模型超越了傳統(tǒng)的晶圓制造,包括封裝、軟件和小芯片。

據(jù)介紹,此次合作將首先關注移動 SoC 設計,但允許潛在的設計擴展到汽車、物聯(lián)網 (IoT)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應用。

設計下一代移動 SoC 的 Arm 客戶將受益于領先的英特爾 18A 工藝技術,該技術提供新的突破性晶體管技術以提高功率和性能,并受益于 IFS 強大的制造足跡,包括美國和歐盟的產能。

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 表示:“一切都在數(shù)字化的推動下,對計算能力的需求不斷增長,但到目前為止,無晶圓廠客戶在圍繞最先進的移動技術進行設計方面的選擇有限?!?“英特爾與 Arm 的合作將擴大 IFS 的市場機會,并為任何想要獲得一流 CPU IP 和具有領先工藝技術的開放系統(tǒng)代工廠的力量的無晶圓廠公司開辟新的選擇和方法?!?/p>

IFS 和 Arm 將進行設計技術協(xié)同優(yōu)化 (DTCO),其中芯片設計和工藝技術一起優(yōu)化,以提高針對英特爾 18A 工藝技術的 Arm 內核的功率、性能、面積和成本 (PPAC)。

IT之家從官方了解到,英特爾 18A 引入了兩項突破性技術,用于優(yōu)化功率傳輸?shù)?PowerVia 和用于優(yōu)化性能和功率的 RibbonFET 環(huán)繞柵極 (GAA) 晶體管架構。

官方介紹稱,IFS 和 Arm 將開發(fā)移動參考設計,為代工客戶展示軟件和系統(tǒng)知識。隨著行業(yè)從 DTCO 向系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化 (STCO) 的演變,Arm 和 IFS 將攜手合作,利用英特爾獨特的開放系統(tǒng)代工模型,優(yōu)化從“應用程序和軟件”到“封裝和硅”的平臺。

關鍵詞:

專題新聞
  • LV推出充氣夾克多少錢?lv是什么檔次?
  • 三星手機業(yè)務換帥是哪一年?三星手機為什么撤出中國?
  • 股票配資是什么意思?個人做股票配資違法嗎?
  • 數(shù)據(jù)中心機房是干什么的?idc機房主要用于哪些工作?
  • 周樂偉接班董明珠真的嗎?格力集團是世界500強企業(yè)嗎?
  • 小米技術委員會厲害嗎?米家是不是小米旗下的公司?
最近更新

京ICP備2021034106號-51

Copyright © 2011-2020  亞洲資本網   All Rights Reserved. 聯(lián)系網站:55 16 53 8 @qq.com