3月份以來,芯片板塊受AI帶動,走出了一波大漲行情。AI芯片領(lǐng)漲股寒武紀年內(nèi)上漲近300%,存儲芯片領(lǐng)漲股佰維存儲年內(nèi)大漲超400%。
(相關(guān)資料圖)
而芯片板塊在沉寂了許久之后,2023年以來,板塊逐步走出底部,截至4月10日,國產(chǎn)芯片板塊指數(shù)年內(nèi)已經(jīng)上漲約27%,遠遠強于A股主要市場指數(shù)。
芯片半導(dǎo)體板塊成交額再次站上2000億關(guān)口,諾安基金的蔡嵩松管理的多只基金因為重倉芯片板塊,排名再次位居前列,投資者紛紛表示“蔡皇”回來了,這些都讓芯片板塊再次被投資者廣泛關(guān)注。
數(shù)據(jù)來源:東方財富
不少分析師認為,芯片行業(yè)有望在今年迎來周期的底部反轉(zhuǎn)。今年以來,芯片板塊的走強就是有這個預(yù)期邏輯在。
筆者認為,近期人工智能的火熱,讓芯片走出了加速行情,也只是給芯片板塊“錦上添花”而已。本質(zhì)上,今年是科技大年,芯片作為科技的底層基礎(chǔ)設(shè)施,自然也是受益品種。
筆者就為大家梳理下國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,以及受AI人工智能帶動,有望受益的AI芯片和存儲芯片公司。
芯片行業(yè)市場規(guī)模已達4萬億
一般來說,芯片、集成電路、半導(dǎo)體基本上都是混用的稱謂,各類行情軟件或者媒體也沒有嚴格區(qū)分。半導(dǎo)體按產(chǎn)品類型劃分4大類:集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器。除以上分類外,半導(dǎo)體產(chǎn)品還有多種分類維度,例如按照下游需求場景可分為:民用級(消費級)、汽車級(車規(guī)級)、工業(yè)級、軍工級和航天級等。
資料來源:德邦研究所繪制
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上世紀四五十年代在美國起源后開始蓬勃發(fā)展,在成長過程中歷經(jīng)了從美國到日本,從日本到韓國和中國臺灣,以及再到中國大陸的三次產(chǎn)業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移。
同時,全球半導(dǎo)體市場下游歷經(jīng)多輪增長周期,從1976年的約29億美元成長202倍到2022年的5832億美元,市場規(guī)模達到4萬億元人民幣。下游已經(jīng)滲入到消費電子、計算機、通信、汽車、工業(yè)等多個應(yīng)用領(lǐng)域,成為信息科技產(chǎn)業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟的基石。
芯片行業(yè)的周期性變強
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過幾十年的發(fā)展,已經(jīng)從快速增長的成長行業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)闈u進式增長的成熟行業(yè),成長性逐漸變?nèi)?,周期性不斷增強。全球半?dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局集中度不斷提升,頭部企業(yè)成長速度放緩但盈利能力變強。
資料來源:德邦研究所繪制
全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈格局,中國僅在芯片封測環(huán)節(jié)占優(yōu)
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造、封測三大核心環(huán)節(jié),和基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料三大支撐環(huán)節(jié),以及多種下游應(yīng)用領(lǐng)域。在價值量分布上,呈現(xiàn)出“設(shè)計>晶圓制造>設(shè)備>封測>材料”的特征。
資料來源:德邦研究所繪制
從供給端來看,主要與各區(qū)域生產(chǎn)要素優(yōu)勢類型有關(guān),美國在全球半導(dǎo)體市場供應(yīng)端占據(jù)接近一半份額。(1)設(shè)計、設(shè)備等研發(fā)密集型環(huán)節(jié),主要由美國、歐洲等區(qū)域主導(dǎo);(2)材料和晶圓制造等資本開支密集型環(huán)節(jié),主要由歐美以外地區(qū)主導(dǎo);(3)封裝測試等資本開支和勞動力密集型環(huán)節(jié),主要由中國大陸主導(dǎo)。
芯片國產(chǎn)替代空間上萬億元
中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚,目前在全球市場份額第一且仍保持上升趨勢。中國大陸在供給端較為薄弱,IC產(chǎn)值雖然快速增長,但自給率水平仍然不高。
根據(jù)SIA數(shù)據(jù),2021年中國大陸以1877億美元銷售額的占據(jù)全球35%市場份額,是全球半導(dǎo)體產(chǎn)品最大消費地區(qū)。但中國大陸生產(chǎn)的IC產(chǎn)品僅占中國市場需求的16.7%,在全球市場的份額僅為6.1%,國產(chǎn)替代空間上萬億元。
此外,從進出口的角度看,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)品貿(mào)易逆差仍在擴大,進口高端芯片、出口低端芯片現(xiàn)象仍然顯著,半導(dǎo)體產(chǎn)品在整體進口金額占比也屢創(chuàng)新高。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由于國產(chǎn)替代的需求,仍將保持快速成長。巨大市場空間有望推動全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
AI芯片復(fù)合增速達到48.4%
而站在當前AI的風(fēng)口,AI芯片和存儲芯片這兩個細分領(lǐng)域則相對其他芯片有更強的驅(qū)動邏輯。
ChatGPT為代表的人工智能行業(yè)高速發(fā)展,離不開底層硬件設(shè)施。算力、模型、數(shù)據(jù)一直是AI發(fā)展的三大要素,而AI芯片所代表的算力則是人工智能的底層基石。
AI芯片主要分為CPU、GPU、FPGA和ASIC四類,CPU是AI計算的基礎(chǔ),GPU、FPGA、ASIC作為加速芯片協(xié)助CPU進行大規(guī)模計算。而GPU用量最大,據(jù)IDC數(shù)據(jù),預(yù)計到2025年GPU仍將占據(jù)AI芯片8成市場份額。
由于英偉達GPU產(chǎn)品線豐富、產(chǎn)品性能頂尖、開發(fā)生態(tài)成熟,目前全球AI算力芯片市場由英偉達的GPU壟斷,根據(jù)中國信通院的數(shù)據(jù),2021年Q4英偉達占據(jù)了全球95.7%的GPU算力芯片市場份額。
2023財年,英偉達數(shù)據(jù)中心營收達到150億美元,同比增長41%,F(xiàn)Y2017-FY2023復(fù)合增速達63%,表明全球AI芯片市場規(guī)模保持高速增長。
1)GPU:支撐強大算力需求。由于具備并行計算能力,可兼容訓(xùn)練和推理,目前GPU被廣泛應(yīng)用于加速芯片。
2)CPU:可用于推理/預(yù)測。AI服務(wù)器利用CPU與加速芯片的組合可以滿足高吞吐量互聯(lián)的需求。
3)FPGA:可通過深度學(xué)習(xí)+分布集群數(shù)據(jù)傳輸賦能大模型。FPGA具備靈活性高、開發(fā)周期短、低延時、并行計算等優(yōu)勢。
4)ASIC:極致性能和功耗表現(xiàn)。ASIC芯片通常針對AI應(yīng)用專門設(shè)計了特定架構(gòu),在功耗、可靠性和集成度上具有優(yōu)勢。
IDC預(yù)測未來18個月全球人工智能服務(wù)器GPU、ASIC和FPGA的搭載率均會上升,2025年人工智能芯片市場規(guī)模將由2020年的101億美元提升至726億美元,復(fù)合增速達到48.4%。
存儲芯片有望受3大邏輯驅(qū)動
AI芯片是受益于服務(wù)器“算力”需求提升,而存儲芯片則受益于服務(wù)器“存力”。浙商證券研究認為,存儲芯片或存在3大邏輯驅(qū)動。
一是,海外廠商占據(jù)絕對份額,國內(nèi)存儲安全重要性凸顯。2023年3月31日,我國發(fā)起對美光在華銷售產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)安全審查,體現(xiàn)出存儲產(chǎn)業(yè)安全的重要性。
二是,得益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興技術(shù)的快速發(fā)展,中國數(shù)據(jù)正在迎來爆發(fā)式增長,驅(qū)動存儲設(shè)備在數(shù)據(jù)中心采購占比進一步提升。據(jù)IDC預(yù)測,預(yù)計到2025年,中國數(shù)據(jù)圈將增長至48.6ZB,占全球數(shù)據(jù)圈的27.8%,成為全球最大的數(shù)據(jù)圈。
AI技術(shù)革命推動高算力服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施需求提升,AI服務(wù)器所需的DRAM/NAND存儲芯片分別是常規(guī)服務(wù)器的8/3倍。
三是,存儲周期拐點已至,庫存改善、價格壓力緩解。美光23Q1存貨環(huán)比小幅回落,集邦咨詢預(yù)測23Q2DRAM價格跌幅收窄至10%-15%(23Q1為20%),庫存情況改善、價格壓力緩解,存儲行業(yè)周期迎來拐點。
萬聯(lián)證券也認為,隨著海外大廠陸續(xù)宣布減產(chǎn)以及縮減資本支出,存儲芯片供給端過剩現(xiàn)象將進一步改善,產(chǎn)業(yè)有望加速去庫存,存儲領(lǐng)域的價格有望止跌企穩(wěn);伴隨下半年宏觀經(jīng)濟復(fù)蘇、需求逐步回暖,存儲芯片供需格局和庫存水平有望逐步改善。
廖茂林、董承非等私募大佬也“力挺”半導(dǎo)體
百億私募正圓投資的明星人物廖茂林在4月初的路演當中提到,未來的投資方向主要是高質(zhì)量發(fā)展帶來的兩個底層需求,一個是綠色能源,一個是科技效率。其中,效率提升的話離不開半導(dǎo)體技術(shù)的突破,包括當下最熱的AI也要基于半導(dǎo)體才能有好的發(fā)展。
另一百億私募大佬董承非,在今年2月份的路演當中,也透露自己看好芯片半導(dǎo)體。董承非認為,2011年之前是周期的時代,2011年之后是消費的時代,但未來10年,最牛的資產(chǎn)是科技。他坦言,自己目前重倉半導(dǎo)體板塊。
在董承非看來,投資科技一方面是時代的需要,第二方面政策也在鼓勵,第三個也是“我們作為投資者的一個時代的使命”。在目前的國際形勢下,科技自強必須要發(fā)展起來。
來源:私募排排網(wǎng)
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