2月4日，TCL中環(huán)(002129)罕見地在周末更新了硅片報價。150μm厚度的P型218、210、182硅片分別為8.85元/片、8.2元/片和6.22元/片。140μm的N型210、182硅片分別為8.52元/片、6.52元/片；130μm的N型210、182硅片分別為8.35元/片、6.39元/片。

TCL中環(huán)上一輪報價是在去年11月27日，以彼時150μm厚度的P型硅片為例，218、210、182硅片分別為10.04元/片、9.3元/片和7.05元/片，最新報價較上一輪跌幅超過10%。但實際上，去年11月至今，硅片價格走出了“V”型觸底反彈，若以InfoLink Consulting的報價為參照，182、210硅片的階段低價分別為3.7元/片和4.6元/片。

【資料圖】

自春節(jié)前一周以來，光伏產業(yè)鏈價格連續(xù)反彈。在最新的周評中，中國有色金屬工業(yè)協(xié)會硅業(yè)分會指出，供給方面，節(jié)后復工復產，企業(yè)開工率陸續(xù)回升，一線企業(yè)和部分專業(yè)化企業(yè)不同程度的上調開工率。主要原因是隨著產業(yè)鏈價格企穩(wěn)回升，硅片環(huán)節(jié)庫存消化殆盡，單瓦利潤恢復至正常水平，企業(yè)新增產能開始逐步釋放。

需求方面，電池企業(yè)維持高開工率，電池消費拉動硅片需求快速增長。由于去年11-12月硅片環(huán)節(jié)經(jīng)歷大幅減產，緊接著春節(jié)休假造成短期內供需錯配，使得1月硅片環(huán)節(jié)出現(xiàn)緊缺。

硅業(yè)分會判斷，一季度硅片需求仍有支撐，預計短期內價格仍將上漲。InfoLink Consulting甚至指出，因市場普遍預期硅片在2月上旬供應不足，價格仍有回調動能，目前存在廠家惜售、貿易商捂盤待售的情況。

去年末，隆基綠能、TCL中環(huán)等廠商掀起價格戰(zhàn)，對二三線企業(yè)施壓。根據(jù)InfoLink Consulting的判斷，若是依照目前的擴產計劃，整體供應鏈在2023年都將處于產能過剩的情形，各環(huán)節(jié)2023年底的總產能都將超過800GW，其中光是一線廠家的產能就足以滿足需求，集中度的提高可能導致二、三線廠家在市場淡季時難以維持市占，廠家間的競爭將越來越激烈。

值得一提的是，近期硅料價格也在反彈。硅業(yè)分會專家委副主任呂錦標指出，2023年，硅料供應與價格依然是影響整個產業(yè)鏈的重要變量。上半年供應增量不大，不及需求增長，硅料價格平穩(wěn)；下半年，特別是四季度新增產能釋放，價格下跌，惠及下游，并刺激終端需求。

TCL中環(huán)本次調整報價的另一個看點是公司150μm的N型硅片減薄至140μm，130μm硅片維持不變。硅料價格高企的階段，硅片減薄是降本的方式之一，主流P型硅片已經(jīng)從兩年前的175μm降至150μm，不過，在硅料價格回落的大背景下，減薄對于降本的影響在弱化。

由于技術制約，P型硅片減薄有一定限度，但N型硅片限制較少，部分HJT電池廠商已經(jīng)采用120μm硅片制造電池并實現(xiàn)量產，同時還在研發(fā)、導入100μm及以下硅片。因此，在N型電池技術滲透率提升的背景下，N型硅片有動力持續(xù)減薄。

上海證券指出，薄片化的難點在于需要平衡成本、效率與良率。厚度下降能夠攤薄硅片成本，但也可能降低轉換效率，鈍化技術可以降低薄片化對短路電流的影響，所以HJT可以支撐更薄的硅片，甚至薄片化同時實現(xiàn)效率提高。同時，薄片化需要關注碎片率提高以及硅片隱裂問題，保證組件可靠性，目前TOPCon和HJT均可以應用130μm硅片。

N型技術在對P型技術進行替代的過程中，依然面臨成本偏高的難題，為進一步提升N型競爭力，業(yè)內對于N型成本何時能夠降至與P型持平頗為關注，也就是所謂的NP同價。

TCL中環(huán)此前表示，210、182硅片單瓦功率分別約為10W/片、7.49W/片。以公司最新報價為例，P型150μm、N型140μm以及N型130μm的182硅片分別折算為0.83元/W、0.87元/W、0.853元/W；三種型號的210硅片分別折算為0.82元/W、0.852元/W、0.835元/W。

如此看來，同尺寸N型與P型硅片的成本差值可降至0.02元/W左右，硅片環(huán)節(jié)已接近NP同價。N型技術在電池環(huán)節(jié)的降本也在持續(xù)推進，銀包銅、銅電鍍以及無銦HJT等技術陸續(xù)落地，同時，隨著大批量擴產，N型電池制造裝備的采購成本也在顯著下降。

去年底時，TOPCon電池已具備盈利能力，相比PERC技術已有優(yōu)勢，但HJT的降本進度略慢，不過，已有HJT廠商表態(tài)稱，今年將實現(xiàn)HJT組件成本與PERC持平。另一方面，多家頭部廠商計劃在2024年大幅提升N型產品出貨量，包括硅片在內的各環(huán)節(jié)逐步實現(xiàn)NP同價，將推動N型技術滲透率的提升。

關鍵詞： 新增產能 逐步實現(xiàn)