繼觀典防務官宣轉(zhuǎn)板科創(chuàng)板之后，又一家企業(yè)宣布轉(zhuǎn)板。8月13日晚間，翰博高新(833994)披露稱，公司擬申請向創(chuàng)業(yè)板轉(zhuǎn)板上市。

據(jù)了解，翰博高新為半導體顯示面板重要零部件背光顯示模組一站式綜合方案提供商，主要產(chǎn)品包含背光顯示模組、導光板、精密結(jié)構(gòu)件、光學材料等相關(guān)零部件，產(chǎn)品廣泛應用于筆記本電腦、桌面顯示器、平板電腦、車載屏幕、醫(yī)療顯示器及工控顯示器等終端產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)顯示，2018-2020年，翰博高新研發(fā)投入金額分別為1.05億元、1.12億元、1.12億元，截至上年期末，公司獲取專利213項，其中發(fā)明專利14項。

關(guān)鍵詞： 轉(zhuǎn)板大軍 創(chuàng)業(yè)板 轉(zhuǎn)板上市 研發(fā)投入