每經(jīng)編輯：葉峰

8月31日A股縮量調(diào)整，滬指止步三連漲，上證指數(shù)收跌0.55%報3119.88點，深證成指跌0.61%報10418.21點，創(chuàng)業(yè)板指跌0.69%報2102.58點。市場量能明顯萎縮，兩市成交8302億元；北向資金凈賣出42.97億元。盤面上，地產(chǎn)領(lǐng)跌，金融、游戲等回調(diào)，芯片及半導體設(shè)備逆市飄紅。

【資料圖】

數(shù)據(jù)來源：WIND

海外方面，8月30日晚間，最新發(fā)布的美國ADP就業(yè)報告顯示，美國8月ADP就業(yè)人數(shù)增加17.7萬人，大幅低于前值37.1萬人，并低于預期的19.5萬人。降溫的就業(yè)數(shù)據(jù)使得市場對美聯(lián)儲緊縮預期有所下降，因此提振了市場情緒，美股三大指數(shù)飄紅，標普500指數(shù)收漲0.38%，納指收漲0.56%，道指漲0.11%；倫敦現(xiàn)貨金漲至1940點位之上。

后市看，美聯(lián)儲的決策依然是在通脹、經(jīng)濟增長、宏觀審慎之間尋求平衡。雖然近期美聯(lián)儲繼續(xù)放“鷹聲”進行預期管理，但結(jié)合鮑威爾在Jackson Hole年會的發(fā)言來看，其對于中性利率（使經(jīng)濟在充分就業(yè)以及穩(wěn)定通脹目標下運行的利率水平）的評判比較謹慎，加息決策后續(xù)將依舊數(shù)據(jù)依賴。

總體看，美國經(jīng)濟韌性凸顯，但近期經(jīng)濟數(shù)據(jù)有所下滑，需持續(xù)觀察；庫存周期的下沉趨勢不變，經(jīng)濟增長乏力的趨勢仍在。宏觀來看，美聯(lián)儲加息見頂?shù)内厔莶桓?，通脹回落、加息見?經(jīng)濟下行的預期對金價構(gòu)成一定利好，可適當關(guān)注黃金基金ETF（518800）。

8月31日半導體設(shè)備ETF（159516）延續(xù)漲勢，逆市飄紅，漲2.09%。

數(shù)據(jù)來源：WIND

消息面上，國內(nèi)有11家大模型陸續(xù)通過國家七部委聯(lián)合公布的《生成式人工智能服務(wù)管理暫行辦法》指導要求備案，將于8月31日起陸續(xù)向全社會公眾開放服務(wù)。首批公布名單包括北京的5家（百度的文心一言、抖音的云雀、百川智能的百川大模型、清華系A(chǔ)I公司智譜華章旗下的智譜清言以及中科院的紫東太初）和上海的3家大模型產(chǎn)品（商湯的“商量SenseChat”、MiniMax的ABAB大模型、上海人工智能實驗室的書生通用大模型）。

未來，廣東省兩家（華為、騰訊）和其他省市（360智腦、科大訊飛）的大模型服務(wù)也將陸續(xù)開放。疊加昨日華為啟動“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”， 國內(nèi)芯片國產(chǎn)替代有望加速的利好消息提振，半導體產(chǎn)業(yè)鏈8月31日依舊延續(xù)漲勢。

基本面上，此前芯片板塊業(yè)績因下游需求不足、庫存較高而持續(xù)承壓，股價也有所調(diào)整，在上半年TMT產(chǎn)業(yè)鏈中漲幅積累較小。當前來看，下游的IC芯片設(shè)計方面，根據(jù)天風證券研究所統(tǒng)計，23H2存儲芯片價格跌幅有所縮窄。由于DRAM供貨商陸續(xù)啟動減產(chǎn)，整體DRAM供給位逐季減少，加上季節(jié)性需求支撐，供貨商庫存壓力進一步緩解；貨期企穩(wěn)疊加價格跌幅縮窄，周期觸底信號或現(xiàn)。

總體來看，雖然近年業(yè)務(wù)有所承壓，利潤增速有所放緩，但芯片與半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)總體保持較好的盈利能力。截至8月31日，A股芯片與半導體設(shè)備行業(yè)172家上市公司2023年半年報已披露，其中129家盈利，43家虧損?？傮w來看，芯片與半導體設(shè)備行業(yè)上半年合計營收5272.42億元，同比增13.16%；合計凈利潤520.33億元，同比降18.14%。

數(shù)據(jù)來源：WIND

上游的半導體設(shè)備材料業(yè)績則更為亮眼。根據(jù)設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)發(fā)布2023半年報，其收入84.3億元，同比+54.8%；歸母凈利潤18億元，同比+138.4%；扣非歸母凈利潤16億元，同比+149.4%。目前半導體設(shè)備公司在手訂單依然較為充裕，整體依舊延續(xù)高增長趨勢。（風險提示：提及個股僅用作觀點展示，不構(gòu)成個股推薦）

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，受到宏觀經(jīng)濟不景氣的影響，2023年半導體制造設(shè)備全球銷售額或?qū)?022年創(chuàng)紀錄的1074億美元同比減少18.6%至874億美元；在下游終端需求復蘇帶動下，預計2024年有望復蘇至1000億美元，半導體設(shè)備需求有望大幅回暖，半導體資本開支有望大幅改善。

基本面看，半導體行業(yè)庫存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機出貨量同比回升，同時AI為行業(yè)帶來新的增長動能，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長，行業(yè)整體下行空間有限，下半年景氣周期拐點或?qū)@現(xiàn)。

而當前半導體設(shè)備及材料國產(chǎn)化率較低，關(guān)鍵設(shè)備材料如光刻機、CMP材料、光刻膠等對外依存度較高，國產(chǎn)替代空間廣闊，并受到政策大力扶植；前期調(diào)整后半導體設(shè)備及芯片板塊估值水平也處于歷史中低位置，有一定的投資價值?？申P(guān)注聚焦上游“卡脖子”核心，跟蹤中證半導體材料設(shè)備主題指數(shù)的半導體設(shè)備ETF（159516）。以及覆蓋半導體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的芯片ETF(512760) 。

風險提示：

投資人應(yīng)當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對基金業(yè)績的保證。

文中提及個股短期業(yè)績僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預測和保證。

以上觀點僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請您關(guān)注投資者適當性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風險測評，并根據(jù)您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產(chǎn)品。基金有風險，投資需謹慎。

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