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DISCO公司是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體制造設(shè)備的日本公司。根據(jù)最新報(bào)道，該公司計(jì)劃在印度建立一個(gè)中心，為客戶提供支持，并將其作為面向印度新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)銷(xiāo)基地。

DISCO公司主要涉及與半導(dǎo)體制造過(guò)程中的最終產(chǎn)品相對(duì)應(yīng)的“后端”設(shè)備，包括晶圓切割成芯片的劃片機(jī)和用于減薄芯片的研磨機(jī)等。作為半導(dǎo)體量產(chǎn)所需的晶圓切割機(jī)和研磨機(jī)市場(chǎng)上的全球最大廠商，DISCO公司在這兩個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額達(dá)到70%至80%。此外，目前占據(jù)DISCO公司營(yíng)收比重約25%的功率半導(dǎo)體制造設(shè)備也呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的需求。

DISCO公司計(jì)劃在印度建立一個(gè)中心，為客戶提供支持，并將其作為面向印度新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)銷(xiāo)基地。這一舉措將有助于DISCO公司進(jìn)一步擴(kuò)大在印度市場(chǎng)的份額，并為印度半導(dǎo)體制造商提供更好的技術(shù)支持和服務(wù)。同時(shí)，這也反映出印度作為一個(gè)新興半導(dǎo)體市場(chǎng)的潛力和吸引力，以及DISCO公司對(duì)全球業(yè)務(wù)擴(kuò)張的重視程度。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析

半導(dǎo)體設(shè)備，即在芯片制造和封測(cè)流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體制造的基石，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。

2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比超過(guò)85%，而封裝和測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比均在7%左右。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在全球市場(chǎng)中的比重逐漸增長(zhǎng)。2019年，中國(guó)大陸在全球市場(chǎng)的占比為22.5%，較2018年增長(zhǎng)了2.3個(gè)百分點(diǎn)。而到了2020年，中國(guó)占全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的比重已經(jīng)達(dá)到了26.27%。2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占全球達(dá)28.9%。2022年一季度中國(guó)市場(chǎng)份額已超過(guò)30%，從側(cè)面來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備在全球發(fā)展?jié)摿^大。

劉俊海教授在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，全球化合作模式的打破導(dǎo)致管制趨緊，因此國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控勢(shì)在必行。在半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速和新技術(shù)浪潮到來(lái)的機(jī)遇下，國(guó)內(nèi)廠商應(yīng)該在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備成熟工藝應(yīng)用的同時(shí)，積極進(jìn)行先進(jìn)制程技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)和儲(chǔ)備，以推動(dòng)上游先進(jìn)設(shè)備技術(shù)瓶頸的突破和規(guī)模發(fā)展。

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