本報(chinatimes.net.cn)記者盧曉 見習記者 石飛月 北京報道
大概誰都沒想到,時隔幾年,已經(jīng)在手機市場終了的價格戰(zhàn),又有機會在芯片市場上演。8月14日,據(jù)媒體報道,高通將大幅降低中低端5G手機芯片的價格,發(fā)起一場價格戰(zhàn),此后兩天,高通股價持續(xù)下跌。在業(yè)內(nèi)人士看來,高通對旗下芯片大幅降價,一方面源于手機市場銷售疲軟致芯片積壓,另一方面則源于來自聯(lián)發(fā)科的市場競爭。
(資料圖片僅供參考)
一直以來,高通和聯(lián)發(fā)科分別在中高端、中低端領域各占優(yōu)勢,但隨著大環(huán)境的變化和利潤空間的壓縮,二者不得不向?qū)Ψ降氖孢m區(qū)發(fā)展,尤其是近兩年聯(lián)發(fā)科沖擊高端的野心表露無遺。至于最終誰將成為勝者,多位業(yè)內(nèi)人士表示短時間內(nèi)更加看好高通,但未來如果出現(xiàn)新興力量,或許會有新的變數(shù)。
芯片降價去庫存
據(jù)媒體報道,為了激發(fā)消費者購買意愿并快速清理庫存,高通公司近期開始了一場價格戰(zhàn),該公司將大幅降低中低端5G手機芯片的價格,降價幅度達到了10%至20%不等,預計這輪高通的價格調(diào)整措施將會持續(xù)到第四季度。
《華夏時報》記者就此向高通方面求證,截至發(fā)稿,對方未給出回復。
事實上,早在2023財年第二財季的財報電話會議上,高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙就曾透露,庫存去化至少在接下來的幾季仍然是一項重要因素,并表示中國需求雖有望在下半年(7-12月)出現(xiàn)反彈,但當時還沒看到明顯復蘇的證據(jù)。
高通迫切去庫存受外部環(huán)境影響較大。通信專家馬繼華對《華夏時報》記者表示,消費電子市場不景氣,智能手機等消費電子產(chǎn)品的銷量持續(xù)下滑,給上游芯片帶來了巨大的壓力,高通是直接受害者,因此需要清庫存盤活資金。
高通的窘境在財報中體現(xiàn)得淋漓盡致。截至6月25日的2023財年第三財季報告顯示,基于非美國通用會計準則,高通在這一季度營收同比減少23%,凈利潤同比下滑52%。其中,手機芯片營收相比2022財年第三財季下降了大約25%。
然而,手機市場仍舊看不到回暖的跡象。市場調(diào)研機構Canalys發(fā)布的2023年第二季度全球智能手機市場報告顯示,全球智能手機出貨量按年下跌11%。而為高通貢獻超過60%營收的中國市場,手機銷售同樣處于低迷的狀態(tài)。據(jù)IDC近期發(fā)布的數(shù)據(jù),2023年二季度,中國智能手機市場出貨量約6570萬臺,同比下降2.1%,上半年出貨量約1.3億臺,同比下降7.4%。
“智能手機市場短期很難恢復,只能等待全球消費復蘇以及智能手機新應用誕生拉動效應形成?!?馬繼華說。
如果高通芯片大幅降價的消息屬實,那么,該公司為何只選擇中低端產(chǎn)品進行價格調(diào)整呢?IDC的一項數(shù)據(jù)或許能回答這個問題。據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)報告,雖然中國智能手機市場整體仍陷低迷,但600美元以上的高端手機在第二季度的市場份額占到了23.1%,相比去年同期,逆增3.1%。也就是說,高端芯片并不缺銷路,積壓的產(chǎn)品大多數(shù)為中低端芯片。
不過在產(chǎn)業(yè)觀察人士丁少將看來,通過降價清庫存,未必會取得明顯的效果。他指出,不排除一些手機廠商為了下半年的一些大促準備一些中低端芯片,用于開發(fā)一些走量、低利潤、具有價格競爭力的機型,以此來保持市場熱度?!暗珡恼w來看,中低端手機芯片市場本來就是聯(lián)發(fā)科更占優(yōu)勢,在價格方面也有更強的競爭力,且現(xiàn)在市場需求還沒有明顯的反彈,整體銷量仍在低位徘徊,價格刺激的作用非常有限?!?/p>
市場份額被反超
手機芯片市場一直被高通與聯(lián)發(fā)科主導,此前高通市場份額高過聯(lián)發(fā)科,在高端市場更加占據(jù)優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科則在入門級和中低端市場實現(xiàn)大包大攬。
這一格局在2020年發(fā)生了變化。2020年上半年,聯(lián)發(fā)科在全球智能手機SoC市場的份額達到了38%,市占率高居第一,高通排名被擠到第二。且直到現(xiàn)在,手機芯片市場依然維持著這樣的格局。
研究機構Counterpoint發(fā)布的一份關于全球智能手機應用處理器出貨量市場份額的數(shù)據(jù)報告顯示,2023年第一季度全球智能手機應用處理器份額前五依次是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中,聯(lián)發(fā)科的市場份額為32%,高通的市場份額為28%。
感受到危機的高通,這幾年不斷加大在中低端市場的布局,2020年開始,高通驍龍780、驍龍778G、驍龍690和驍龍480等一批性價比極高的驍龍5G芯片接連發(fā)布,該公司在中低端芯片產(chǎn)品線的布局越發(fā)清晰。
但由于手機市場,尤其是中國手機市場趨于飽和,再加上過去三年疫情對消費者購買力產(chǎn)生了較大影響,高通的中低端芯片布局反而讓自己積壓了一批庫存。
與此同時,聯(lián)發(fā)科正虎視眈眈地盯著高通手中的高端市場,并多次推出高端芯片,如天璣9000系列與天璣9200系列,近期有消息稱,聯(lián)發(fā)科還將推出全新全大核旗艦芯天璣9300。
除了中低端手機市場銷售疲軟的因素,利潤空間相對較小是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的主要原因。盡管聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在市場份額上超過高通,但利潤遠遠不及。同樣是今年二季度(2023年自然年)的凈利潤,高通為18.03億美元,聯(lián)發(fā)科卻只有160.19億元新臺幣(約合5.02億美元)。
今年各大主流手機品牌發(fā)布的高端新機,大部分都采用高通的驍龍系列芯片,比如小米剛發(fā)布的MIX Fold 3折疊屏手機搭載的就是高通驍龍8 Gen 2領先版處理器,但其實聯(lián)發(fā)科也在逐漸攻略高端市場,如6月26日vivo發(fā)布的標準版旗艦新機X90s,搭載的就是聯(lián)發(fā)科全新升級的旗艦級SoC芯片天璣9200+。
在馬繼華看來,高通與聯(lián)發(fā)科存在全面競爭,各有優(yōu)勢,但這個市場存在很大不確定性,如果任何一代產(chǎn)品研發(fā)失誤或出現(xiàn)方向性錯誤就會落后,如果出現(xiàn)新興力量崛起,高通也可能很快落伍,甚至被淘汰,這符合產(chǎn)業(yè)規(guī)律。
丁少將則認為,未來兩年的手機芯片市場可能還會是現(xiàn)在這個格局,即高通在高端市場依然具備強勁的競爭力,聯(lián)發(fā)科在中低端保持優(yōu)勢的同時,在中高端市場將不斷拉近與高通的距離?!爸档靡惶岬氖?,高通在高端市場的增長空間愈發(fā)受限,尤其是蘋果和三星的自研芯片市場份額逐漸加大,極大壓縮了高通的發(fā)展空間。”
責任編輯:黃興利 主編:寒豐
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