據(jù)《日本經濟新聞》8月20日報道，半導體企業(yè)正在快速推進增產準備事宜，以緩解全球性芯片荒。汽車等行業(yè)已陷入嚴重的半導體短缺困境，豐田汽車公司19日宣布，由于包括半導體在內的零部件短缺，將大幅調整生產計劃。半導體巨頭為滿足市場需求，正積極加大原材料采購力度，9家企業(yè)在最近一個季度的庫存資產達到史上最高水平。但也有客戶發(fā)來的訂單明顯超出必要程度，因而難以判斷實際需求。

報道稱，汽車和家電的數(shù)字化、5G通信的普及使得半導體需求量飆升。由于東南亞地區(qū)新冠疫情惡化，一些從事車載半導體生產的大企業(yè)相繼停工。雖然其他企業(yè)紛紛采取增產措施，但目前仍然未能滿足需求。

臺灣積體電路制造股份有限公司總裁魏哲家就表示，“高性能電腦和汽車對芯片的需求超出預想”，以此說明為何該公司的庫存資產有所增加。2021年上半年，臺積電調整了生產線布局，車載半導體的產量同比提高30%。

美國英偉達公司的首席執(zhí)行官黃仁勛18日表示，在2022年之前該公司的供貨都會受到限制。

增產態(tài)勢也表現(xiàn)在財務指標上。除去部分晶圓企業(yè)之外，主要制造商中，臺積電和美國英特爾等9家企業(yè)庫存資產的價值截至6月底合計達到647億美元，創(chuàng)歷史新高。已成為數(shù)字設備核心零部件的邏輯器件和車載半導體的庫存增加尤其明顯。

報道稱，為擴大產能而大量采購原材料是庫存資產增加的主要原因。從能夠持續(xù)比較的7家企業(yè)來看，原材料在庫存資產中占比截至3月底均超過24%，自2019年3月底以來一直呈直線上升態(tài)勢。

一方面是企業(yè)加緊生產，另一方面是制成品瞬間售罄。庫存資金周轉率在今年二季度達到7.8，錄得一年半以來的最高水平。

但庫存資產的增加也可能反映出，客戶所下訂單量超過了他們的實際需求。

本田公司副社長倉石誠司談到了如何應對半導體零部件短缺問題。汽車業(yè)界正從將零部件庫存保持在必要的最低限度的“及時”模式轉向預防斷供的“以防萬一”模式。

報道提到，截至6月底，富士通將軍公司采購的包括半導體在內的原材料已比3個月前增加兩成。公司副社長庭山弘表示：“為了對半導體可能長期短缺的問題早做準備，即便庫存資產增加，也要囤積足夠多的零部件。”

各大半導體企業(yè)也對市面上庫存過剩的問題保持警惕。德國英飛凌科技公司首席營銷官赫爾穆特·加塞爾表示：“我們手中的訂單余額已經相當于兩年左右的產量。也想過或許有重復下單的情況，但難以確定具體數(shù)量。”

報道稱，存儲器方面也出現(xiàn)了發(fā)生變化的跡象。美國美光科技、韓國SK海力士等大企業(yè)合計的庫存資產正在減少。

動態(tài)隨機存取存儲器7月的大宗交易價格顯示，主力產品4GB的DDR4單價在3.2美元左右，連續(xù)兩個月持平。此前持續(xù)上漲的行情似乎已觸頂。

但半導體的供貨情況一直處于大幅波動狀態(tài)。以往的經驗是，在繁榮期投資增產，等到產能就位后行情已開始惡化，進而導致產能過剩。眼下各大企業(yè)紛紛擴大產能，但距離真正實現(xiàn)還要等兩三年時間，屆時可能又會成為企業(yè)的負擔，業(yè)界對此也保持高度警惕。

關鍵詞： 半導體 供貨情況 芯片制造商 產能研判 芯片荒