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英特爾大舉擴產(chǎn)2.5D/3D封裝 目標(biāo)2025年3D封裝達目前水平的4倍
2023-08-23 06:06:04來源: 財聯(lián)社


【資料圖】

【英特爾大舉擴產(chǎn)2.5D/3D封裝 目標(biāo)2025年3D封裝達目前水平的4倍】《科創(chuàng)板日報》22日訊,英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠,強化2.5D/3D封裝布局。公司表示,目標(biāo)到2025年,其3D Foveros封裝產(chǎn)能達到目前水平的四倍。英特爾副總裁Robin Martin今日受訪時也透露,未來檳城新廠將會成為公司最大的3D先進封裝據(jù)點。

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