繼上次宣布重磅投資不足3個(gè)月，國內(nèi)IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)龍頭企業(yè)斯達(dá)半導(dǎo)再度加碼碳化硅功率芯片布局。3月3日，斯達(dá)半導(dǎo)收跌5.03%，報(bào)237.6元。

3月2日晚間，斯達(dá)半導(dǎo)公告披露了2021年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過35億元，不超過1600萬股。募集資金扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后將用于投資高壓特色工藝功率芯片和SiC(碳化硅)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示，此次定增募集的35億元資金，有20億元將用于高壓特色工藝功率芯片和SiC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將形成年產(chǎn)36萬片功率半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)能力。斯達(dá)半導(dǎo)稱，該項(xiàng)目的成功實(shí)施，有助于公司豐富自身產(chǎn)品線，有效整合產(chǎn)業(yè)資源，鞏固并提高公司的市場(chǎng)地位和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

這并不是斯達(dá)半導(dǎo)首次布局碳化硅功率芯片。去年12月18日，斯達(dá)半導(dǎo)公告稱，公司擬投資22947萬元建設(shè)全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，投資建設(shè)年產(chǎn)8萬顆車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模組生產(chǎn)線和研發(fā)測(cè)試中心。

IHS數(shù)據(jù)顯示，2019年斯達(dá)半導(dǎo)在全球IGBT模塊市場(chǎng)排名第8，是唯一進(jìn)入前10的中國企業(yè)。財(cái)報(bào)顯示，近年來公司IGBT模塊營收占比均在98%以上，2016至2019年，公司分別實(shí)現(xiàn)營收3.01億元、4.38億元、6.75億元、7.79億元，年均復(fù)合增速37.30%，歸母凈利潤分別為0.21億元、0.53億元、0.97億元、1.35億元，年均復(fù)合增速85.94%。去年前三季度實(shí)現(xiàn)營收6.68億元，同比增長18.14%，歸母凈利潤1.34億元，同比增長29.44%。

公司近期多次加碼布局碳化硅功率芯片，與當(dāng)前蓬勃發(fā)展的新能源汽車市場(chǎng)不無關(guān)系。斯達(dá)半導(dǎo)稱，中國是全球最大的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，在“新基建”的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，5G、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等諸多產(chǎn)業(yè)對(duì)功率半導(dǎo)體產(chǎn)生了巨大需求。碳化硅功率模組作為第三代半導(dǎo)體功率器件，其高溫、高效和高頻特性是實(shí)現(xiàn)新能源汽車電機(jī)控制器功率密度和效率提升的關(guān)鍵要素。汽車級(jí)碳化硅功率模組的市場(chǎng)需求將在新能源汽車市場(chǎng)帶動(dòng)下實(shí)現(xiàn)快速增長，市場(chǎng)空間巨大。

記者了解到，采埃孚、博世等多家零部件制造商以及特斯拉、比亞迪等車企早已宣布在其部分產(chǎn)品中采用SiC MOSFET方案。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，到2025年新能源汽車用SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到15.5億美元，2019-2025年復(fù)合增速38%。國盛證券稱，車用SiC黃金十年即將開啟。華西證券指出，此次斯達(dá)半導(dǎo)通過此次定增項(xiàng)目有望突破IGBT、SiC模塊產(chǎn)能瓶頸，提升市占率。

根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)要求，申請(qǐng)非公開發(fā)行股票事項(xiàng)需披露公司最近五年被證券監(jiān)管部門和交易所處罰或采取監(jiān)管措施的情況。斯達(dá)半導(dǎo)稱，2019年7月5日，公司收到證監(jiān)會(huì)警示函，證監(jiān)會(huì)就公司申請(qǐng)首次公開發(fā)行股票并上市過程中，財(cái)務(wù)核算不規(guī)范、信息披露不準(zhǔn)確等問題采取出具警示函的行政監(jiān)督管理措施，公司已及時(shí)對(duì)有關(guān)事項(xiàng)進(jìn)行糾正。

關(guān)鍵詞： 碳化硅賽道 新能源汽車市場(chǎng)