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華虹半導體間接控股股東及部分高管擬增持公司A股股份

2023-08-31 01:18:07來源： 證券日報

【資料圖】

日前，華虹半導體（股票簡稱“華虹公司”，股票代碼：688347.SH）發(fā)布公告，公司收到間接控股股東上海華虹（集團）有限公司（以下簡稱“華虹集團”）的告知函，基于對公司未來發(fā)展的信心，以及對公司長期投資價值的認可，計劃自2023年8月30日起6個月內(nèi)，通過集中競價的方式增持公司A股股份，合計增持金額不低于人民幣5000萬元且不超過人民幣10000萬元。

此外，公司執(zhí)行董事兼總裁唐均君、公司執(zhí)行副總裁周衛(wèi)平、公司執(zhí)行副總裁、首席財務(wù)官兼信息披露境內(nèi)代表王鼎、公司執(zhí)行副總裁孔蔚然、公司執(zhí)行副總裁倪立華等部分高級管理人員擬合計增持225萬元至450萬元股份。

近期，“活躍資本市場、提振投資者信心”一攬子政策措施陸續(xù)公布，多家A股上市公司紛紛“身體力行”作出表態(tài)，力爭讓“真金白銀”落到實處。天風證券認為，上市公司增持有利于向市場傳遞積極向好的情緒，增持作為一種市值管理行為，不僅有助于修復、提升公司自身形象，也有利于保護既有投資者的利益，改善投資者情緒。

8月29日，華虹半導體發(fā)布2023年中期報告，2023年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入88.44億元，同比增長11.52%，2020年至2022年期間，華虹半導體分別實現(xiàn)營業(yè)收入67.37億元、106.30億元、167.86億元，呈穩(wěn)步增長趨勢。

另一方面，行業(yè)景氣度的回升也為股東高管的增持提供了信心。興業(yè)證券認為，半導體行業(yè)景氣度已處于歷史底部區(qū)間，預期伴隨需求復蘇和半導體企業(yè)主動補庫，下半年半導體行業(yè)有望重回增長，開啟新一輪景氣上行周期。得益于IGBT、智能卡芯片、通用MOSFET及MCU產(chǎn)品的需求增加，華虹半導體二季度工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入1.952億美元，同比增長55.2%。

目前華虹半導體產(chǎn)能已持續(xù)三年滿載并計劃通過募投項目實現(xiàn)產(chǎn)能瓶頸的突破。截至第二季度末，華虹半導體折合八英寸月產(chǎn)能增加到了34.7萬片/月。得益于公司在多元化特色工藝平臺上的技術(shù)水平和業(yè)務(wù)規(guī)模的優(yōu)勢，公司的四條生產(chǎn)線保持滿載運營。

產(chǎn)能建設(shè)方面，華虹制造（無錫）項目總投資67億美元，其中40.2億美元將由各股東以增資方式向華虹制造投入資金，進一步擴充產(chǎn)能。華虹制造（無錫）項目已開工建設(shè)，目前處于前期土建階段，預計2025年開始投產(chǎn)，之后產(chǎn)能逐年爬坡，最終達到8.3萬片/月。

增持公告發(fā)布后，華虹半導體A股股價漲幅明顯，繼8月29日上漲11.57%后，截至8月30日收盤，華虹半導體A股股價為51.13元/股，當日漲幅為3.38%。

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