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日前,華虹半導體(股票簡稱“華虹公司”,股票代碼:688347.SH)發(fā)布公告,公司收到間接控股股東上海華虹(集團)有限公司(以下簡稱“華虹集團”)的告知函,基于對公司未來發(fā)展的信心,以及對公司長期投資價值的認可,計劃自2023年8月30日起6個月內,通過集中競價的方式增持公司A股股份,合計增持金額不低于人民幣5000萬元且不超過人民幣10000萬元。
此外,公司執(zhí)行董事兼總裁唐均君、公司執(zhí)行副總裁周衛(wèi)平、公司執(zhí)行副總裁、首席財務官兼信息披露境內代表王鼎、公司執(zhí)行副總裁孔蔚然、公司執(zhí)行副總裁倪立華等部分高級管理人員擬合計增持225萬元至450萬元股份。
近期,“活躍資本市場、提振投資者信心”一攬子政策措施陸續(xù)公布,多家A股上市公司紛紛“身體力行”作出表態(tài),力爭讓“真金白銀”落到實處。天風證券認為,上市公司增持有利于向市場傳遞積極向好的情緒,增持作為一種市值管理行為,不僅有助于修復、提升公司自身形象,也有利于保護既有投資者的利益,改善投資者情緒。
8月29日,華虹半導體發(fā)布2023年中期報告,2023年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入88.44億元,同比增長11.52%,2020年至2022年期間,華虹半導體分別實現(xiàn)營業(yè)收入67.37億元、106.30億元、167.86億元,呈穩(wěn)步增長趨勢。
另一方面,行業(yè)景氣度的回升也為股東高管的增持提供了信心。興業(yè)證券認為,半導體行業(yè)景氣度已處于歷史底部區(qū)間,預期伴隨需求復蘇和半導體企業(yè)主動補庫,下半年半導體行業(yè)有望重回增長,開啟新一輪景氣上行周期。得益于IGBT、智能卡芯片、通用MOSFET及MCU產品的需求增加,華虹半導體二季度工業(yè)及汽車產品銷售收入1.952億美元,同比增長55.2%。
目前華虹半導體產能已持續(xù)三年滿載并計劃通過募投項目實現(xiàn)產能瓶頸的突破。截至第二季度末,華虹半導體折合八英寸月產能增加到了34.7萬片/月。得益于公司在多元化特色工藝平臺上的技術水平和業(yè)務規(guī)模的優(yōu)勢,公司的四條生產線保持滿載運營。
產能建設方面,華虹制造(無錫)項目總投資67億美元,其中40.2億美元將由各股東以增資方式向華虹制造投入資金,進一步擴充產能。華虹制造(無錫)項目已開工建設,目前處于前期土建階段,預計2025年開始投產,之后產能逐年爬坡,最終達到8.3萬片/月。
增持公告發(fā)布后,華虹半導體A股股價漲幅明顯,繼8月29日上漲11.57%后,截至8月30日收盤,華虹半導體A股股價為51.13元/股,當日漲幅為3.38%。
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