520億美元,美國政府上周推出的《無盡前沿法案》援助給深受缺芯影響的半導(dǎo)體行業(yè)打了一劑強心針。但也有人覺得,對企業(yè)來說,直接就能拿到這筆錢,似乎太容易了。
當(dāng)?shù)貢r間周一,美國參議員伯尼·桑德斯表示,他希望英特爾和德州儀器等半導(dǎo)體公司向美國聯(lián)邦政府提供股權(quán),以換取該法案的撥款和援助。桑德斯說,雖然援助的對象不是特定的公司,但五家半導(dǎo)體公司可能會獲得最大份額。
據(jù)了解,《無盡前沿法案》包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵措施,105億美元用于實施包括國家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國家先進(jìn)封裝制造計劃和其他研發(fā)計劃在內(nèi)的計劃。
“如果我們要用納稅人的援助來獎勵這些公司,我們至少可以而且應(yīng)該做的是對援助設(shè)置嚴(yán)格的條件。” 桑德斯說道。
除了提供美國認(rèn)股權(quán)證或其他權(quán)益外,桑德斯還建議禁止接受援助的公司回購自己的股票,將美國的就業(yè)機會轉(zhuǎn)移到海外,或廢除現(xiàn)有的集體談判協(xié)議。
中國社會科學(xué)院美國研究所助理研究員楊水清對北京商報記者表示,雖然目前這個法案還沒有完全推出,但股權(quán)換撥款,這個條件有些苛刻。不過對于一些急著尋求資金援助的企業(yè),也許會考慮接受。
事實上,在拜登剛剛提出這個法案的時候,不少企業(yè)已經(jīng)為這筆錢打得不可開交。由于芯片短缺,通用汽車公司、福特汽車公司和豐田汽車公司等汽車制造商今年都已宣布減產(chǎn)。
因此,汽車制造商們希望將一部分資金優(yōu)先用于汽車芯片,并警告稱,如果美國汽車和輕型卡車行業(yè)沒有被優(yōu)先考慮,今年汽車和輕型卡車可能會短缺130萬輛。
除了車企們的急需,生產(chǎn)電腦和手機的電子設(shè)備制造商也不甘示弱,他們表示,缺芯也會讓他們受到巨大影響,不能只為特定行業(yè)做些事情。
而這筆錢除了對現(xiàn)有半導(dǎo)體公司的援助,另一個發(fā)力點在投資半導(dǎo)體新工廠。
據(jù)路透社報道,同一天,美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多宣布,美國政府提議增加520億美元的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究資金,可能會在美國建立7-10個新工廠。
雷蒙多在美光科技公司芯片工廠外的活動中表示,她預(yù)計政府的資金將為芯片生產(chǎn)和研究產(chǎn)生“超過1500億美元”的投資,當(dāng)中包括州和聯(lián)邦政府以及私營企業(yè)的出資。
在創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣看來,美國近來的這項法案和提議,無疑是想把半導(dǎo)體制造控制在國內(nèi),現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈本土化已成全球共識,進(jìn)一步加大半導(dǎo)體投資也迫在眉睫。
數(shù)據(jù)顯示,1990年美國在半導(dǎo)體和微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中占37%的份額。如今,只有12%的半導(dǎo)體是在美國制造的。
另一方面,美國同期聯(lián)邦政府資助的研發(fā)經(jīng)費占全部研發(fā)經(jīng)費的比重從25%下降到22%,其中對基礎(chǔ)研究資助份額的下降最為明顯,從58%下降到42%。
但步日欣指出,現(xiàn)實看來,美國在本土化這方面并不具備顯著的優(yōu)勢,況且全球都在發(fā)力,企業(yè)即使拿到資金,除了國內(nèi)公司間的競爭,外部的競爭更加嚴(yán)峻。“現(xiàn)在都在大力投資先進(jìn)半導(dǎo)體工藝,不希望自己被卡脖子。”
除了美國之外,日本、韓國、歐盟近日均宣布增加本土芯片半導(dǎo)體的支出。據(jù)日經(jīng)新聞報道,日本計劃擴大現(xiàn)有的2000億日元基金規(guī)模,以提高先進(jìn)半導(dǎo)體和電池的本地生產(chǎn)。
而韓國則打算在未來十年投資約4500億美元,并將為本土芯片產(chǎn)業(yè)提供約合8.83億美元的長期貸款。其中三星將在未來十年為芯片投資約1510億美元,三星投資約170億美元的美國5nm芯片工廠或在今年第三季度開建。
投資建廠方面,歐盟也不甘示弱。在歐盟委員會制訂的計劃中,希望2030年將芯片產(chǎn)量翻倍,市場份額提升到20%,為此歐盟正在爭取歐洲地區(qū)先進(jìn)芯片制造商的支持,目前至少有22個國家簽署了意向書。
根據(jù)這個計劃,未來兩三年中可能會投入1450億歐元,約合1.2萬億人民幣的資金以推動歐盟國家掌握至關(guān)重要的半導(dǎo)體技術(shù)。
除了產(chǎn)能翻倍之外,歐盟還計劃制造更先進(jìn)的芯片,致力于在2030年生產(chǎn)出5nm到2nm的芯片,目前臺積電、三星也沒有掌握2nm工藝的生產(chǎn)。
關(guān)鍵詞: 芯片產(chǎn)業(yè) 新招 份額 半導(dǎo)體
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