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據(jù)路透社報(bào)道，知情人士稱，軟銀集團(tuán)旗下Arm Ltd公布的首次公開募股（IPO）文件顯示，該芯片設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì)截至今年3月份的2022財(cái)年（2022年4月-2023年3月）收入將下降約1%。
消息人士稱，由于全球智能手機(jī)出貨量下滑，Arm的銷售額在截至3月31日的12個(gè)月內(nèi)降至26.8億美元。截至6月30日的季度銷售額下降2.5%，至6.75億美元。
今年5月份，軟銀報(bào)告稱，根據(jù)國際財(cái)務(wù)報(bào)告標(biāo)準(zhǔn)，Arm今年的收入增長了5.7%。消息人士補(bǔ)充說，Arm將于本周根據(jù)美國會(huì)計(jì)準(zhǔn)則披露其最新財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
Arm準(zhǔn)備最快在9月于納斯達(dá)克上市，但拒絕置評(píng)。
全球芯片制造商最近表示半導(dǎo)體供應(yīng)過剩局面即將結(jié)束，但人工智能（AI）行業(yè)以外客戶的需求前景仍然黯淡。
由于全球經(jīng)濟(jì)疲軟、高通脹和利率上升，企業(yè)客戶和消費(fèi)者都縮減支出，智能手機(jī)、個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心等所有主要芯片市場今年都出現(xiàn)萎縮。
路透社近期報(bào)道稱，軟銀已從其愿景基金部門收購了其未直接擁有的Arm 25%的股份，這筆交易使得這家芯片設(shè)計(jì)公司估值達(dá)到640億美元。
軟銀計(jì)劃在IPO中以600億至700億美元的估值讓Arm上市。
Arm的IPO準(zhǔn)備工作由高盛集團(tuán)、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團(tuán)牽頭。
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