近日，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，2021年全球售出1.15萬億顆芯片，銷售額達到創(chuàng)紀錄的5559億美元，同比增長26%。這也是全球半導(dǎo)體市場規(guī)模首次突破5000億美元。其中，汽車IC的銷售額同比增長34.3%至264 億美元。

SIA的最新數(shù)據(jù)還提到，2021年全球芯片市場具體情況，及對2022年芯片需求量預(yù)估，還有各大半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能擴張情況。

01中國仍為全球最大半導(dǎo)體市場

SIA總裁兼CEO約翰•紐菲爾指出：“2021年，在全球芯片持續(xù)短缺的情況下，半導(dǎo)體廠商大幅提高產(chǎn)量，達到了前所未有的水平，以應(yīng)對持續(xù)的高需求，從而實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的芯片銷售額和出貨量。”

與2020年的4404億美元相比，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到5559億美元，同比增幅為26%。芯片需求量還在逐月增加，例如，2021年12月的銷售額為509億美元，同比增長28.3%，環(huán)比增長1.5%;第四季度的銷售額為1526億美元，同比增長28.3%，環(huán)比增長5%。

從區(qū)域來看，2021年美國市場的銷售增幅最高，達到27.4%。中國仍是全球最大的半導(dǎo)體單一市場，銷售額同比增長27.1%至1925億美元。歐洲市場的增幅為27.3%，日本市場則為19.8%。

從產(chǎn)品來看，SIA指出，有幾個半導(dǎo)體類別表現(xiàn)突出。其中，模擬芯片常用于汽車、消費品和計算機領(lǐng)域，其年增長率最高，達到33.1%，銷售額為740億美元。邏輯芯片(1548億美元)和內(nèi)存芯片(1538億美元)是銷售額最大的兩類芯片，前者同比增幅為30.8%，后者為30.9%。另外，包括微處理器在內(nèi)的微型IC的銷售額增長15.1%，達到802億美元。汽車IC的銷售額同比增長34.3%，達到創(chuàng)紀錄的264億美元。

02

2022年芯片需求仍然強烈

對于新的一年，紐菲爾表示，2021年半導(dǎo)體市場銷售的大幅增長主要是由于疫情后的需求反彈，盡管2022年這種反彈仍將持續(xù)，但不會出現(xiàn)2021年那樣的大幅增長。該協(xié)會預(yù)測，2022年全球芯片產(chǎn)能將進一步提升以滿足日益增長的需求，但2022年芯片銷售增幅將放緩至8.8%。當(dāng)然，這個增幅也不算低。

“隨著芯片在現(xiàn)在及未來的必要科技中的搭載量越來越大，預(yù)計未來幾年半導(dǎo)體生產(chǎn)需求將顯著上升。為了確保更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新長期出現(xiàn)在美國，美國政府必須迅速投資CHIPS法案，為半導(dǎo)體研發(fā)、設(shè)計和制造提供資金，而這也是兩黨競爭立法的一部分。這樣做將極大地強化美國在經(jīng)濟、國家安全、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施、供應(yīng)鏈和技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。”紐菲爾說。

據(jù)了解，美國眾議院前不久剛剛通過《2022年美國競爭法案》，其中包括為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供520億美元的撥款和補貼，另外再投入450億美元強化供應(yīng)鏈。歐盟也出臺了《歐洲芯片法案》，計劃投入超過430億歐元公共和私有資金，以提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)。

在疫情期間，亞洲尤其是東南亞部分芯片工廠因疫情管控而關(guān)停，加劇了芯片短缺局勢。今年1月下旬，美國商務(wù)部公布了一份調(diào)查報告，稱“芯片的供應(yīng)和需求存在嚴重的、持續(xù)的不匹配”，芯片短缺狀況仍將持續(xù)至少6個月。美國商務(wù)部還表示，汽車制造商和醫(yī)療設(shè)備制造商使用的一些芯片價格異常高昂，且部分關(guān)鍵芯片的庫存中位數(shù)已從2019年的40天降至2021年的不到5天。

紐菲爾也表示，由于疫情加速了全球數(shù)字化發(fā)展趨勢，芯片需求仍然強烈，預(yù)計芯片仍會供不應(yīng)求。

03

各大半導(dǎo)體廠商迅猛擴產(chǎn)

面對芯片短缺，各大半導(dǎo)體廠商一方面開足馬力，積極提升現(xiàn)有產(chǎn)量，另一方面投資上百億美元新建芯片工廠，臺積電、三星電子、英特爾等成為美國、歐盟、日本等拉攏的對象。

在1月中旬的電話財報會議上，臺積電CEO魏哲家表示，由于全球芯片需求持續(xù)激增，2022年該公司將增加投資，使產(chǎn)能比2021年增加47%。臺積電計劃斥資120億美元在美國亞利桑那州建設(shè)一座新工廠，并計劃在日本聯(lián)合索尼、電裝投資70億美元(一半來自日本政府補貼)新建芯片工廠。歐盟也向臺積電伸出了橄欖枝，雙方正在談判中。

韓國三星電子也于2021年年底宣布，將斥資170億美元在美國得州新建芯片工廠，同樣計劃2024年投產(chǎn)。目前，三星電子正在韓國京畿道平澤市建造一座全新的晶圓廠，同行SK海力士不僅計劃在京畿道龍仁市新建四座晶圓廠，還有意擴建現(xiàn)有工廠。

英特爾則將其美國新廠選址定在了俄亥俄州，計劃斥資200億美元，為此英特爾要求美國政府提供資金支持。有消息稱，美國已經(jīng)同意向英特爾提供20億美元的補助，并減免工廠30年的地產(chǎn)稅。歐盟也邀請英特爾到歐洲建廠，對此英特爾要求獲得80億歐元的歐洲政府補貼。此外，格芯也在美國紐約州和新加坡擴建晶圓廠。

面對芯片廠商的大舉擴產(chǎn)，不少人擔(dān)心若干年后芯片供應(yīng)過剩。對此，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥CEO Peter Wennink近日表示，中國、歐盟、日本、韓國和美國的計劃預(yù)計將使半導(dǎo)體芯片行業(yè)的資本支出從2021年的1500億美元增加一倍，這引發(fā)了對潛在供應(yīng)過剩的擔(dān)憂，但半導(dǎo)體行業(yè)需要大量投資來增加產(chǎn)能，目前還不存在供應(yīng)過剩的危險。在光刻機市場上占據(jù)主導(dǎo)地位的阿斯麥，正努力擴大生產(chǎn)，以滿足臺積電、三星電子、英特爾等主要客戶的需求。

關(guān)鍵詞： 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模 2022年芯片需求 半導(dǎo)體廠商擴產(chǎn) 中國市場規(guī)模